存储产值，有望攀升至晶圆代工2倍以上

预期存储器产值增幅仍将优于晶圆代工产值。

根据TrendForce最新数据显示，受惠于AI浪潮的推升，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响，产值规模大幅扩张至5,516亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下2,187亿美元的新高纪录，但存储器产值规模已攀升至晶圆代工的2倍以上。

值得一提的是，上一次存储器超级循环落在2017-2019年，主要由云端数据中心建置需求所驱动，存储器产值当时也与晶圆代工拉开了显著差距。

然而与前一次相比，此次由AI需求驱动的缺货状况更为全面。AI产业重心由模型训练转向大规模推理应用，更强调实时响应能力与数据存取效率，带动服务器端对高容量、高带宽DRAM的需求持续扩大，单机搭载容量亦同步提升。

根据Counterpoint最新数据显示，2026年第一季度迄今，存储器价格环比上涨 80%-90%，迎来史无前例、创纪录的暴涨。本轮涨价的核心推手为通用型服务器 DRAM 价格的大幅攀升。此外，去年第四季度表现相对平稳的 NAND 闪存，在一季度同样同步大涨 80%-90%。叠加部分 HBM3e 产品价格走高，存储器市场各细分品类均呈现全线飙涨态势。

以服务器级存储器为例，64GB RDIMM 的合约价已从第四季度的 450 美元固定价，飙升至一季度的 900 美元以上，且有望在第二季度突破 1000 美元关口。

分析师指出，“存储器行业盈利水平有望创下历史新高。2025年第四季度，DRAM 营业利润率已达 60% 区间，通用型 DRAM 利润率首次超越 HBM。2026 年第一季度，DRAM 利润率将首度突破历史峰值。”

另一方面，客户的需求也已显著改变，不同于过去以终端客户为主，此次抢货潮由CSP（云端服务供应商）拉动，不仅采购量成指数级成长，对价格的敏感度相对低，使得价格涨幅同样超越前一次超级循环，并创下新纪录。

美国最大的四家科技公司，Alphabet、亚马逊、Meta 和微软预计2026年的资本支出总额将达到约6500亿美元。这笔令人咋舌的巨资将被用于新建数据中心以及维持其运行所需的各种设备清单，包括人工智能芯片、网络电缆和备用发电机。

据悉，这些公司今年的预估支出都将创下过去10年中任何一家单一公司资本支出的最高纪录。这些不断膨胀的数字，总额较一年前估计增长了60%，意味着全球范围内的数据中心建设浪潮将再次加速。

而晶圆代工虽然也受惠于AI芯片的强劲订单，但其产值成长幅度相较存储器的成长轨道平缓，原因主要在于产业结构与定价机制。

从晶圆代工产能结构来看，尽管先进制程单价高昂，驱动整体产业近年持续成长，然而受限于极高的技术门槛与资本支出，供应商呈现高度寡占，导致产能规模无法轻易扩张，在这一情况下，即便单价惊人，先进制程对整体产值贡献的仍不及相对疲弱的成熟制程市场。成熟制程约占整体晶圆代工产能的70%~80%，而先进制程仅占约20%~30%。此外，晶圆代工产业的代工属性与合约制度，也使其定价的波动性相对于存储器产业低，无论是涨价或跌价皆较不易出现相当剧烈的状况。

在台积电、三星两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单，产能利用率同样上调，代工厂因此积极酝酿涨价。

2025年12月24日，中芯国际正式向下游客户发布涨价通知，明确对8英寸BCD工艺代工提价约10%。随后中国台湾晶圆厂世界先进迅速跟进，同款工艺涨价幅度同样达到10%，形成明确的行业联动。

近日有报道称，三星电子晶圆代工部门正推动部分制程的价格上调，调价对象为4纳米与8纳米制程，涨幅预计在10%左右。三星电子晶圆代工近期已向核心合作伙伴告知部分制程存在调价可能，正针对需求集中的制程研究涨价方案。某设计公司负责人表示：“近期有消息称，三星晶圆代工部分制程产能已趋紧张，业务一线层面已在沟通涨价事宜。”

三星电子晶圆代工业务正逐步进入产能利用率恢复阶段。得益于尖端及主力工艺整体晶圆投入量的增加，预计亏损幅度将较去年有所收窄。预计今年上半年三星电子晶圆代工厂的平均产能利用率将达到 60% 左右。这一水平较去年下半年的50%左右，上升了约10个百分点。不过，业界分析认为，三星电子代工事业部若想扭亏为盈，产能利用率需超过80%。

据悉，三星电子将晶圆代工业务部将盈利转折点设定在2027年，熟悉该事项的高层人士透露：“三星不仅公布了2027年内实现盈亏平衡的经营目标，还共享了未来主要材料及零部件的需求展望。” 另一位知情人士透露：“据悉三星还设定了2027年销售额实现20%市场份额的目标。”

若是从产能角度来看，晶圆代工与存储器的产值差距也将持续加大。TrendForce指出，这也与其产能扩增的差异相关。其中产品标准化程度是关键原因之一，存储器厂主要生产规格统一的标准化产品，产品组合相对单纯；反观晶圆代工厂，成熟制程的晶圆代工厂需处理从28nm到90nm等多样化的产品组合。其次则是存储器产品的光罩层数通常少于逻辑芯片。因此，存储器产业在资本支出转化为实际产出的效率上，显著优于纯晶圆代工厂。

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