派镀科技完成Pre-A轮融资，创新工场和同创伟业联合领投｜融资速递

功能型电子薄膜研发企业派镀科技（深圳）有限公司正式宣布完成 Pre-A 轮融资，本轮融资由创新工场、同创伟业联合领投，君联资本早期基金君科丹木跟投。璞真资本长期担任独家财务顾问。

所筹资金将主要用于核心涂层技术深度研发、关键人才引进与产能扩充，以及前瞻性市场应用拓展，加速公司从技术验证到规模化商业落地的关键跨越。

派镀科技是工业涂层技术领域的国家级创新型硬科技企业。公司核心业务聚焦高端 PVD 真空镀膜技术研发与应用，专注于新一代高性能、环保型工业涂层及功能型电子薄膜解决方案的研发与推广，通过创新的材料复合技术与先进的涂覆工艺，为航空航天装备、精密仪器、新能源及半导体零部件等高端制造领域提供定制化镀膜加工、标准化薄膜产品、工艺优化及从问题源头到应用终点的整体表面功能强化解决方案。

其核心竞争优势在于拥有自主创新的材料体系与涂覆工艺，技术路线具备高壁垒和广阔的产业延伸性，团队对工业痛点理解深刻且拥有深厚的技术积累与研发经验，能切实解决实际工程难题、提升产业链基础能力，区别于传统镀膜企业的技术与服务模式更具市场竞争力。

客户合作方面，公司已成功进入华为、欧莱等企业的电子供应链体系，成为其研发和中试合作方，同时为华中科技大学、中南大学、中科院物理所等近十家高校及科研院所完成相关订单交付，目前正聚焦航空航天、新能源、半导体等核心应用场景推进标杆客户的产品验证与批量交付。

对于此次投资，创新工场表示，持续看好能够在底层材料与工艺上实现突破的硬科技公司，派镀科技团队对工业痛点理解深刻，其技术路线具备高壁垒和广阔的产业延伸性，期待与公司携手，共同推动先进涂层技术在中国先进制造体系中的渗透与应用。

同创伟业认为，在制造业高端化、智能化、绿色化转型与关键材料、核心工艺国产化替代的双重战略机遇下，派镀科技凭借对实际工程痛点的精准解决能力，持续夯实产业链基础共性技术供给，其技术成熟度与工程化落地能力具备显著优势。我们坚定看好公司在工业涂层这一关键基础材料领域的技术产品化、规模化应用潜力，相信派镀科技将快速成长为国内工业表面工程与功能涂层细分赛道中具备核心竞争力与行业引领性的重要力量。

君科丹木负责人张瑞琪表示，当前我国半导体等领域新质生产力加速崛起，为高端镀膜及高精密核心零部件产业带来重大发展机遇。派镀科技由中科院先进院孵化培育，掌握多项自主核心技术，其高端镀膜解决方案已在半导体、精密光学、航天航空等高端领域实现快速产业化落地。公司核心团队源自中科院先进院等顶尖科研机构，技术底蕴深厚。君科丹木高度认可派镀科技的技术实力与产业化能力，看好其在链主企业带动下的成长潜力，期待公司紧抓新质生产力发展红利，依托技术与团队核心优势，推出更多高品质产品，携手产业伙伴共建新材料产业生态，共筑行业高质量发展新格局。