北京
国家知识产权局信息显示，中交三公局第四工程建设（重庆）有限公司申请一项名为“一种用于公路地基检测的钻孔取样装置”的专利，公开号CN121475756A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于地基检测技术领域，具体的说是一种用于公路地基检测的钻孔取样装置，包括：底座；活动筒，滑动贯穿在底座的中部，底部固接有钻头；取样筒，设置有三个，且均滑动连接在活动筒上；通过光纤传感器监测光盘，光纤传感器监测到黄色表示着该装置左端较低，光纤传感器监测到红色表示着该装置右端较低，只有当光纤传感器监测到绿色表示着该装置水平；当该装置对应的端部较低时，需要旋转对应的旋块，通过旋块带动连接杆转动，通过连接杆带动第一锥形齿轮转动，通过第一锥形齿轮带动第二锥形齿轮转动，通过第二锥形齿轮带动往复丝杆转动，通过往复丝杆带动升降柱向下运动，通过升降柱带动垫块向下运动，直至光纤传感器监测到绿色。
天眼查资料显示，中交三公局第四工程建设（重庆）有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事土木工程建筑业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，中交三公局第四工程建设（重庆）有限公司参与招投标项目6次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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