北京
国家知识产权局信息显示，江苏神州半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种分体式混频功分自动匹配系统及方法”的专利，公开号CN121484409A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种分体式混频功分自动匹配系统及方法，包括频率自动匹配单元、混频功分单元和总线通讯模块；频率自动匹配单元包括至少两个频率匹配器，用于分别对至少两路不同频率的射频功率进行阻抗调节；混频功分单元与频率自动匹配单元信号连接，用于接收经阻抗匹配后的射频功率，并接收射频功率按预设比例将其分配至多个负载腔体，每个负载腔体的功率独立控制通断；总线通讯模块分别与频率自动匹配单元、混频功分单元及外部机台连接，用于实现各单元及外部机台之间的基础信息交互、工作状态上报及控制指令传输。本发明新增频率自动匹配单元并且将单频功分优化混频功分单元，在此基础上优化内部通讯结构，增强通讯效率缩短匹配和功分时间。
天眼查资料显示，江苏神州半导体科技股份有限公司，成立于2016年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6600万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏神州半导体科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息187条，此外企业还拥有行政许可25个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
