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国家知识产权局信息显示，比亚迪股份有限公司申请一项名为“功率模块的封装结构、功率模型及封装方法和用电设备”的专利，公开号CN121487607A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，一种功率模块的封装结构、功率模块及用电设备，所述封装结构包括：封装基板，以及设置所述封装基板上的多个导电区；至少一个所述导电区上设置有功率芯片，所述功率芯片和所述导电区电连接，所述导电区与导电区之间设置有间隔槽，至少一个所述间隔槽内设置有绝缘填充物。通过在封装基板的铜线路间隔槽中引入绝缘填充物，解决了传统结构中因电场集中导致的寄生电容和电感问题。
天眼查资料显示，比亚迪股份有限公司，成立于1995年，位于深圳市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本911719.7565万人民币。通过天眼查大数据分析，比亚迪股份有限公司共对外投资了108家企业，参与招投标项目1014次，财产线索方面有商标信息1803条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可154个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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