北京
国家知识产权局信息显示，江西省兆驰光电有限公司申请一项名为“一种倒装LED芯片封装方法”的专利，公开号CN121487409A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种倒装LED芯片封装方法，所述方法包括：S1、将高温锡膏通过蘸取点入所述封装支架中，以形成锡点；S2、将目标粘连胶蘸取点在所述锡点中间；S3、将倒装LED芯片对应固定在锡点处，通过高温锡膏与目标粘连胶将倒装LED芯片与封装支架进行焊接以及粘连胶固化；S4、将白胶填充在LED支架的底部，以形成弧形导光结构；S5、在弧形导光结构与LED支架围成的腔体内填充荧光胶，以得到倒装LED芯片封装成品，本发明可解决倒装产品在贴片过程中二次回流问题，且能够提升出光亮度。
天眼查资料显示，江西省兆驰光电有限公司，成立于2014年，位于南昌市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西省兆驰光电有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目32次，专利信息373条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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