晶合集成越来越能打了

作者| 方乔

编辑| 汪戈伐

一家成立十年的晶圆厂，正以每年近百亿元的投资速度扩张产能。

晶合集成2月6日公告，以20亿元全资收购四期项目建设主体晶奕集成。这个总投资355亿元的新项目今年1月已在合肥开工，规划建设月产能5.5万片的12英寸生产线，工艺聚焦40纳米和28纳米制程，覆盖图像传感器、OLED驱动芯片等产品。

晶合集成2025年前三季度营收81.30亿元，净利润5.50亿元，同比分别增长约20%和97%。产能利用率数据则显示，2025年上半年已达100.8%，处于超负荷状态。

这次收购采用了股权转让加增资的组合方式，晶合集成以零对价接手原股东持有的股权，这部分股权认缴资本2000万元但实缴为零，随后再认购19.8亿元新增注册资本。交易完成后晶奕集成注册资本从2000万元增至20亿元，并纳入上市公司合并报表。

目前晶合集成同时推进三期和四期两个大项目，三期项目由皖芯集成负责建设，规划月产能5万片，投资210亿元，聚焦55纳米制程。去年10月合肥建投向皖芯集成注资30亿元，晶合集成放弃优先认购权后持股降至33.75%，但仍是第一大股东。

四期项目的制程规格更高，40纳米和28纳米工艺主要面向OLED、图像传感器等高附加值应用。

产能紧张的信号很明确，招股书数据显示，公司2024年产能利用率为94%,2025年上半年升至100.8%。截至去年6月底，合肥生产基地月产能为13万片12英寸晶圆，但订单需求已经超出现有产能。

弗若斯特沙利文统计，在2020年至2024年间全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成产能和营收增速排第一。2024年公司在全球市场份额为0.8%，在国内市场份额达9%，仅次于中芯国际和华虹半导体。

与此同时，公司两个首发募投项目已经结项。后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台和28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发完成，节余1.33亿元将补充流动资金。

技术储备完成后，资源开始向产能建设倾斜。融资端，晶合集成去年9月向港交所递交H股上市申请，保荐机构为中金公司。

公司的业务结构变化正在发生，2025年上半年，显示驱动芯片贡献31亿元收入，占比60.61%，较此前七成以上的占比有所下降。图像传感器芯片收入10.5亿元，占比升至20.51%，同比增速51.5%，远超公司整体18.2%的增速。

制程分布上，55纳米占比升至10.38%,40纳米开始产生收入，90纳米、110纳米和150纳米分别占43.14%、26.74%和19.67%。

图像传感器芯片正在成为新的增长来源，公司CIS产品覆盖90纳米至55纳米制程，55纳米产品已用于手机主摄和前摄，全流程堆栈式CIS芯片去年实现批量生产。

2025年2月，晶合集成与思特威签署长期合作协议，第一阶段将实现月产1.5万片堆栈式晶圆交付，第二阶段扩至月产4.5万片。弗若斯特沙利文数据显示，晶合集成已是全球第五大、国内第三大CIS晶圆代工厂。

一条国产CIS产业链正在成型：思特威负责设计，晶合集成提供制造，小米等手机厂商完成放量。有消息称小米17 Pro系列主摄采用思特威传感器，去年12月小米向思特威颁发“技术创新奖”。

Omdia预测，全球CIS市场规模将从2023年的218亿美元增至2029年的270亿美元，复合增长率6%。

汽车市场也带来新机会，随着智能网联汽车发展，单车摄像头数量持续增加。招股书引用数据预测，国产新能源车单车芯片搭载量将从2020年的1150颗增至2029年的3300颗。公司部分DDIC、CIS、PMIC和MCU产品已应用于汽车领域，车规级CIS芯片销量快速增长。

技术进展上，去年10月公司披露，55纳米堆栈式CIS芯片已实现全流程生产，55纳米逻辑芯片小批量生产，40纳米高压OLED显示驱动芯片批量生产，28纳米逻辑芯片持续流片。这使晶合集成成为国内第二家突破28纳米制程的晶圆代工厂。

研发投入方面，2025年前9个月支出10.8亿元，同比增15.8%。去年5月公司设立联席总经理岗位，由邱显寰和郑志成联袂出任。

合肥本地的产业配套也提供了支撑，公司与京东方、维信诺等面板企业距离仅数公里，供应链成本降低超过15%。京东方投资超600亿元的8.6代AMOLED生产线将在2026年量产，晶合集成将直接受益。

中商情报网数据显示，2018年至2023年国内晶圆代工市场规模从391亿元增至903亿元，年复合增长率约18.2%。

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