北京
本报记者 王伟健
新春将至，年味渐浓。走进江苏苏州华兴源创科技股份有限公司的研发车间，工程师们步履匆匆，一场跨越城市的协同攻关正在节前加速冲刺。
华兴源创半导体事业部市场总监黄龙刚刚结束海外出差，风尘仆仆地赶回公司。这几天，黄龙的手机不时响起，其中不少电话来自上海艾为电子车规测试实验中心总经理贾六伟。电话那头，贾六伟同样忙碌。双方合作开发的两款射频与数模混合芯片已在2025年实现量产，目前正联合攻关第三款AI芯片。
这个汇聚了12家产业链上下游企业及高校、科研院所的创新联合体，如今正瞄准高端数字和数模混合芯片测试这一“卡脖子”领域，开展协同攻坚。
创新联合体的深度融合，体现在日常研发的每一个细节中。研发车间里，测试台屏幕上正实时跳动着来自上海艾为电子车规测试实验中心的数据流。一场围绕高精度模拟芯片测试方案的联合调试，已在两地同步进行了数日。双方建立了一个跨部门专项对接群，包含研发、销售、项目管理人员，随时提出问题、即时响应。“这种高频、透明的沟通机制，让技术攻关跑出了‘加速度’。”黄龙说。
人才协同亦是创新联合体的重要抓手。成员单位共同搭建人才联合培养体系，编写教材、培育实战型行业人才，华兴源创与南京邮电大学合编的《集成电路可测性设计与测试实践》教材，融入了艾为电子等企业提供的真实案例。
窗外，节前的苏州已张灯结彩；窗内，攻坚的节奏依然紧凑。对于黄龙和他的同事们而言，这个春节，选择坚守与奉献，就是为了让行业有更光明的未来。
“必须要走自主创新之路。单打独斗力量有限，只有‘握指成拳’，才能实现‘从1到N’的跨越。”谈及未来，黄龙目光笃定。
《 人民日报 》( 2026年02月09日 06 版)
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