投资合肥 | 一文看懂合肥市集成电路发展现状与投资机会前瞻（附集成电路产业现状、空间布局、投资机会分析等）

1、合肥市集成电路产业政策环境

——合肥市集成电路产业重点政策梳理

作为一座曾无核心芯片产业基础的内陆城市，合肥用十年时间实现“从无到有、从有到强”的跨越，其“龙头引领、人才筑基、创新突围、生态赋能”的四维发展路径，成为区域产业崛起的典型样本。

合肥市对集成电路产业的定位明确，将其置于战略性支柱产业的地位。目标将集成电路与新型显示融合打造世界级产业集群，提升电子制造基础能力，构建与新能源汽车等终端产业协同的“车芯屏智”融合生态。政策贯穿集成电路设计、制造、封测、设备材料等环节，从研发端的流片、EDA工具补助，到生产端的项目投资补贴，再到市场端的产业链采购补助，构建完整政策支持体系。

——合肥市集成电路产业各市区域政策

截止2025年，合肥多数区县中，仅高新区、经开区等产业核心区域发布了多条集成电路专项政策，分别聚焦设计创新、晶圆制造、显示驱动芯片等细分领域，通过流片补贴、用地优惠等强化集聚;新站区、庐阳区等区域根据自身产业基础，多依托通用科创政策间接支持该产业。

2、合肥市集成电路产业链图谱

——合肥市集成电路产业链图谱

“引进一个龙头，带动一个集群”是合肥集成电路产业发展的核心逻辑。2015年，合肥建投与力晶创投合资成立晶合集成，填补了安徽省12英寸晶圆制造空白，开启了产业崛起的序章，在晶合集成的“磁石效应”下，合肥集成电路产业链上下游企业加速集聚：

上游设备与材料：国产化突破成效明显。设备方面，芯碁微装的直写光刻设备国内领先，开悦半导体的涂胶显影机技术水平突出，鋐棋科技即将量产5纳米制程核心零部件;材料方面，芯聚德科技实现IC载板量产，天曜新材料开发出6英寸碲锌镉全单晶锭，合光光掩膜、广钢气体等企业则保障了特种气体等基础材料供应，逐步降低对外依赖。

中游设计、制造、封测：核心环节实力强劲。设计领域聚集联发科、伏达半导体等企业，产品覆盖显示驱动、车规级电源管理等，睿普康更是研发出全球首款卫星双向通话芯片;制造领域，晶合集成12英寸晶圆代工月产能2025年底将超15万片，28纳米逻辑芯片通过验证，长鑫存储在动态存储领域跻身行业前列;封测领域，颀中科技、新汇成作为国内龙头，具备12英寸晶圆全制程封装测试能力，均已登陆科创板。

下游应用场景：与本地优势产业深度融合。该环节紧密对接合肥“车芯屏智”主导产业，显示驱动芯片适配京东方等企业的新型显示产品，车规级芯片供应比亚迪等车企，智能家电芯片则配套本地家电产业集群，同时还拓展至卫星通信、光伏储能等新兴场景，形成“应用牵引研发、研发支撑应用”的良性循环。

——合肥市集成电路产业链图谱(按区域维度)

从区级企业数量分布来看，截至2025年三季度，全市已集聚集成电路企业450余家、专业人才3.3万人，其中合肥高新区集成电路企业数量最多，产业链布局最为完善。

3、合肥市集成电路产业发展规模

——合肥市集成电路产业规模现状

合肥市作为安徽省乃至全国集成电路产业的重要增长极，近年来在政策引导、资本投入和技术创新等方面取得了显著成效。截至2024年底，合肥市集成电路产业规模已突破500亿元，年均增长率保持在20%以上，显示出强劲的发展势头。

截至2024年，合肥市集成电路产业规模持续扩大，从集成电路产量来看，合肥市动态存储芯片和显示驱动芯片市场占有率位居全球前列，2024年集成电路产量达到20.81亿块。

——合肥市集成电路产业各区规模现状

根据2023年公布数据，合肥高新区的产业规模达到150亿元，经开区的产业规模为210亿元，新站高新区的产业规模为90亿元。合肥市的集成电路产业在这些区域的分布较为均衡，且具备较强的集聚效应。

4、合肥市集成电路产业企业布局分析

——合肥市集成电路产业企业总数

在“十四五”规划期间(2021‑2025年)，合肥市明确了集成电路产业发展的核心目标和重点任务。合肥将通过“链长制”推动产业链的协同发展，确保从芯片设计、晶圆制造到封装测试的各个环节都能得到充分支持。

合肥集成电路企业数量不断增长，新注册企业数量逐渐降低，2024年合肥市集成电路新注册企业数量为18家，较2023年减少8家。

注：查询关键词为“集成电路”等;统计时间截至2025年11月，下同。

截至2025年11月，合肥市已汇聚集成电路上市企业7家，独角兽企业6家，国家级“专精特新小巨人”企业20家。合肥市集成电路产业企业竞争力十分强劲。

——合肥市集成电路产业企业空间布局

从企业分布来看，“龙头引领”模式也从核心区延伸至全市，高新区集聚200余家重点企业，占全市总量超60%，开梦科技、圣达电子等企业在存储主控、电子浆料领域稳居行业前列;肥西县通过引进存储芯片测试工厂、润昇半导体等项目，构建起“龙头配套+创新企业”的县域产业生态。

——合肥市集成电路产业载体空间布局

合肥各区域集成电路产业载体围绕全市“芯屏汽合”战略布局，形成了以高新区、经开区、新站高新区为核心，其他区域配套补充的格局。高新区整体产业链完整，拥有总部基地和“芯火”双创基地;经开区聚焦制造与装备，依托空港科技园承载晶圆制造;新站区侧重封测与材料协同，服务新型显示产业。庐阳区“芯庐州”产业园2024年投用，标志产业布局向中心城区延伸。

5、合肥市集成电路产业融资分析

——合肥市集成电路产业融资现状分析

从集成电路产业融资情况来看，截止2025年，合肥市集成电路产业融资情况火热，无论是半导体器件/材料制造商还是集成电路设计/制造/封测企业，融资事件都较多。这表明合肥市集成电路产业链发展势态良好，企业较受资本青睐。

——合肥市集成电路产业融资数量分布

从合肥市历年集成电路产业融资事件数量来看，近几年融资事件数量保持在高水平，融资金额也维持在较高水平，已披露信息的融资事件中，融资金额大都达到数千万人民币。

6、合肥市集成电路产业投资机会分析

——各区发展前瞻与规划

合肥市构建“高新设计、经开制造、新站封测、庐阳导入、县域配套”的差异化布局，形成“三核引领、全域协同”产业生态。高新区聚焦创新策源，承担化合物半导体与EDA攻坚任务;经开区聚焦规模制造，保障存储芯片战略产能;新站区聚焦特色应用，实现“芯屏汽合”联动;庐阳区聚焦产业导入，填补中心城区集成电路空白。各区域规划目标到2025年形成4个省级以上创新平台、13个特色芯片板块，全市产业规模突破千亿元。

——产业优势及投资机会总结

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