【硬件资讯】Intel展示最新玻璃基板工艺！不是取消了吗？？暗中推进？？代工业务有望更快提升！！

新 闻一： 英特尔展示最新玻璃基板技术，结合EMIB先进封装打造下一代AI芯片

过去几年里，先进封装技术竞争加剧，玻璃基板技术成为了新的焦点。英特尔本身在该技术上走在了前面，现在走到了建立试点生产线的阶段，计划2030年实现大规模生产。去年英特尔曾确认，2023年路线图中概述的玻璃基板开发计划没有发生变化。

据Wccftech报道，在2026年NEPCON Japan大会上，英特尔介绍了最新玻璃基板技术。其展示的方案是在78mm x 77mm封装，面积达到了标准光罩尺寸的两倍。在垂直截面上，采用10-2-10堆叠架构，包括10层重布线层（RDL）、双层玻璃基板、以及10层堆叠层，利用玻璃材料特性实现了高密度布线，这是该方案的核心优势。英特尔在封装内集成了双EMIB桥接器，用于连接多个计算芯片。

英特尔表示，EMIB封装加上玻璃基板对于提升AI架构性能至关重要，玻璃材料实现了更紧密的连接，而且有着更好的稳定性，如果希望在一个超级封装内打造拥有数十个小芯片模块的AI芯片，那么这种解决方案就是最佳选择。

按照过去的说法，玻璃基板克服了有机封装等传统方法的弊端，有着更高的封装强度，提高了耐用性和可靠性，通常比有机材料更薄，因此互联密度更高，能在单个封装中集成更多的晶体管。近期EMIB封装引起了不少芯片设计公司的关注，英特尔似乎想抓住机会，通过切入玻璃基板，将先进封装业务打造成新的营收增长点。

原 文 链接：https://www.expreview.com/103870.html

啊？？看到的时候我愣了一下，我记得很清楚，去年年终，Intel曾表示要取消对玻璃基板的投入，并将现有的成果寻求买家出售，这怎么突然又成了香饽饽，还将会有重要应用？？但，能探索出新的方向总是好的，现在芯片不光产能紧张，封装产能同样紧张，如果有新的封装技术，或许也能分担产能压力。

新 闻2：津斯纳：英特尔良率正以每月 7%~8% 的速度持续提升，对 Panther Lake 等项目至关重要

1 月 23 日消息，在市场对业绩抱有较高预期的背景下，英特尔公布的 2025 财年第四季度业绩略高于分析师预测，但公司同时警告，其自身产能限制正成为短期增长的主要约束因素。

据 Investing.com 与路透社披露的财报电话会议记录，英特尔目前难以完全满足 AI 数据中心对服务器处理器的强劲需求。英特尔 CFO 大卫 · 津斯纳（David Zinsner）表示，公司内部供应瓶颈在 2026 财年第一季度尤为突出。

英特尔预计第一季度营收区间为 117 亿美元至 127 亿美元，反映出一个相对疲软的季节性季度。同时，公司预计第一季度经调整后每股收益将接近盈亏平衡，而分析师此前预计为 0.05 美元。

库存回落与内存短缺影响前景

津斯纳在会议上表示，2025 年下半年，英特尔通过额外的晶圆产出和动用库存来满足强劲的产品需求。但进入 2026 年，这一库存缓冲已被消耗殆尽。

此外，自 2025 年第三季度起向服务器晶圆的产能切换，预计要到第一季度末才能完全体现在成品交付中，这也是公司在本季度给出相对保守指引的重要原因之一。

他还指出，全球内存供应趋紧正在推高关键零部件成本。DRAM、NAND 以及封装基板等组件由于 AI 需求激增而供应紧张，成本持续上行，已对英特尔核心 PC 业务形成压力。津斯纳警告，组件价格上涨可能在今年显著限制公司的营收上行空间。

在第四季度，英特尔实现经调整后每股收益 0.15 美元，高于市场预期的 0.08 美元；营收为 137 亿美元，也略高于 LSEG 汇总的 134 亿美元预期。

14A 制程与代工业务进展

14A 制程进展同样是本次财报电话会议的关注重点。英特尔 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）对 14A 的大规模投资采取谨慎态度，倾向于在锁定关键客户后再加大资本投入。

津斯纳在会议上进一步披露，14A 制程的客户需求预计将在 2026 年下半年至 2027 年上半年逐步显现，届时公司将启动更广泛的投资计划。

在制造方面，他表示，英特尔目前的良率正以每月约 7% 至 8% 的速度改善，重点放在降低工艺波动、提升一致性以及减少缺陷密度，以交付高质量晶圆。这一改进对于 Panther Lake 等 PC 客户端项目，以及 18A 和 14A 制程的持续推进均至关重要。

津斯纳还表示，英特尔代工业务在 2025 年第四季度实现营收 45 亿美元，环比增长 6.4%，主要得益于 EUV 晶圆占比提升 —— 该比例已从 2023 年的不足 1% 上升至 2025 年的 10% 以上。外部代工收入为 2.22 亿美元，主要来自美国政府项目以及 Altera 去合并相关影响。

不过，代工业务当季录得 25 亿美元的运营亏损，较上一季度扩大 1.88 亿美元，主要原因是 18A 制程处于早期爬坡阶段。

陈立武本月早些时候还表示，英特尔 18A 制程在 2025 年“超出预期”，技术成熟度已可支持包括 Core Ultra Series 3 处理器在内的量产需求。

资本开支规划

在资本开支方面，津斯纳表示，英特尔 2026 年的资本支出将以效率与需求信号为平衡点，整体规模预计持平或略有下降，且支出重心将更多集中在上半年，以支持 2027 年及之后的需求。

公司在 2025 年的资本支出规模约为 180 亿美元。津斯纳同时指出，英特尔目前洁净室产能状况良好，计划在 2026 年增加设备投资，以缓解当前的供应瓶颈。

原文链接：https://m.ithome.com/html/915720.htm

除了特殊封装外，Intel自己的也表示自家的芯片生产能力也在稳步提升。Panther Lake作为结束台积电代工，回归自产的新一代处理器，Intel自家生产的效果至关重要，这种良率提升如果是稳定的，对Intel来说绝对是值得振奋的好消息，我们也希望更多的芯片产能能够释放到市场中去，总归能缓解一下芯片生产成本吧……

新 闻3： 英特尔：Intel 14A 最早有望 2026 年下半年得到客户正式订单

1 月 23 日消息，英特尔在当地时间昨日的 2025Q4 财报电话会议上针对英特尔代工业务的状态发表了一系列看法。

英特尔正在进一步推动 Intel 18A 制程的产能提升，以满足客户对酷睿 Ultra 处理器（第三代）"Panther Lake" 的需求；下一步的 Intel 18AP 制程已交付 1.0 正式版本的 PDK（IT之家注：工艺设计套件）。

而在下一个全节点 Intel 14A 上，英特尔表示目前数个关键客户正与其合作，检查 0.5 版本 PDK 和测试芯片的表现，一切顺利的话正式订单预计在 2026H2~2027H1 下达。英特尔目前的规划是 2027H2 风险试产 Intel 14A，2028 年量产。

从整个公司角度，英特尔正将更多的晶圆产能分配给内部的数据中心需求，而客户端业务则将提升外部晶圆采购比例。此外英特尔确认下一代客户端处理器"Nova Lake" 将于今年底面世。

原文链接：https://m.ithome.com/html/915709.htm

不光是自用，Intel 14A的对外代工也有望在今年下半年获得对外客户的订单。我们这里也要明确一点，虽然Intel开放对外代工已经有快5年了，但是这五年中，Intel其实并没有得到什么正经订单，一路从Intel 10nm磕磕绊绊的来到了Intel 14A，这次真的能拿到订单吗？？让我们拭目以待吧。

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