北京
国家知识产权局信息显示，苏州裕鑫昌电子科技有限公司取得一项名为“一种BMS板点焊镍片工装”的专利，授权公告号CN223876408U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种BMS板点焊镍片工装，包括工装本体；所述工装本体由工装台、支撑座、升降机构和底座组成，所述支撑座安装在升降机构上侧位置，所述工装台底端轴旋转安装在支撑座底端位置，所述工装台底端轴下方位置安装有旋转机构，所述旋转机构安装在支撑座内部，所述工装台内部安装有夹持机构，所述夹持机构上端两侧安装有夹板，所述夹板前端位置旋转安装有压片，所述夹板内部位于压片后端位置安装有顶起机构。本实用新型在夹板对工件两侧将会与压片进行接触，压片将会发生旋转，对工件上端进行按压，使得压片能够稳定的固定在工装台上侧，在加工的过程中，通过旋转机构能够带动工装台进行旋转，方便对工件的位置进行调节。
天眼查资料显示，苏州裕鑫昌电子科技有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州裕鑫昌电子科技有限公司专利信息24条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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