北京
国家知识产权局信息显示，广东德鸿感应微电子有限公司申请一项名为“多层叠电感器磁芯及其压裂触发式制备工艺”的专利，公开号CN121483822A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多层叠电感器磁芯及其压裂触发式制备工艺，属于磁性元件技术领域，所述磁芯由磁性金属粉体构成的磁性层与绝缘层交替叠压烧结而成，绝缘层由绝缘粉体与低熔点玻璃粉体复合构成；其制备工艺核心在于：采用以低熔点玻璃粉体为壁材、绝缘粉体为芯材料的颗粒制成绝缘层隔片；在模具中交替铺设磁性金属粉体层与绝缘层隔片，先预压平整，再通过压合压力压合磁性金属粉体的同时压裂绝缘层隔片；最后，将生坯连同模具进行热压烧结退火固化，通过同步控制热压烧结的温度与压力，驱动熔融的低熔点玻璃填充并浸润绝缘层的层间绝缘粉体形成致密绝缘层，本发明能够有效解决多层叠磁芯中的磁片层间绝缘的致密性问题。
天眼查资料显示，广东德鸿感应微电子有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东德鸿感应微电子有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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