最近的光模块、CPO、NPO之争，最大赢家还是“它！

CPO的推进，并不意味着光模块会快速退出历史舞台。

这两天，围绕光模块、CPO和NPO的讨论明显升温，市场情绪也跟着剧烈波动。要理解这轮争议，关键还是要把事情按时间线和技术逻辑重新捋一遍。

一、CPO的核心争议点

在2月2日半导体行业分析专家AYZ发布了一篇关于CPO的深度文章。文章本身技术含量很高，对多种封装与互联方案的工程可行性做了细致分析，值得认真读，以下为主要的几个观点：

1）关于2027年Rubin Ultra机架的路径之争

针对2027年的Rubin Ultra机架，目前存在两种备选方案的角力。一种是正交背板解决方案，它的瓶颈在于背板制造良率低且整体装配难度极大；另一种则是CPO解决方案，虽然装配难度相对较低，但CPO本身的产量良率仍是硬伤。

从市场反应来看，这两种方案的博弈对大家寄予厚望的PCB板块其实较为不利，然而令人意外的是，光模块市场的震荡反而比PCB还要剧烈。

2）CPO的可维护性难题与“身份”争议

CPO技术一直以来致命的缺陷之一就是可维护性。在传统模式下，如果交换机的光模块坏了，用户随手就能换个新的；但CPO将光引擎与交换芯片封装在一起，一旦其中一个光引擎出故障，整颗昂贵的芯片都得跟着报废。

为了化解这一难题，NVIDIA在其Quantum X800 CPO交换机中巧妙地引入了可拆卸设计，通过在芯片底部安装插座，实现了故障时的精准拆卸与更换。据预测，未来Rubin Ultra机架中的CPO NV Switch芯片也将沿用这种设计。

不过，这种创新也引发了巨大的技术争议：在传统定义里，CPO必须是光学器件与芯片的直接封装，而这种“可拆卸”的特性让很多业内人士认为它更应该被归类为NPO（近封装光学）。

二、CPO、NPO和光模块的真实差异

从参数层面看，三种方案的优劣并不复杂。

在1.6T级别，CPO的功耗最低，NPO略高，但都明显优于带DSP的传统可插拔光模块；插损方面，CPO理论最优，NPO通过DSP优化后可以接近，而传统模块对DSP的依赖更强；延时上，不带DSP的CPO和NPO接近，传统模块则存在额外处理延迟。

但真正决定路线选择的，并不是这些纸面指标，而是工程成熟度和维护成本。在良率和运维问题彻底解决之前，CPO的综合成本并不低；反而是基于成熟封装体系、又具备可维护性的NPO，在当前阶段更具现实可行性。

三、封装方式的本质不同

从封装结构看，CPO和NPO的差异是根本性的。

CPO通常采用3D封装方式，将硅光芯片与电芯片进行垂直集成，再通过先进封装技术与主芯片连接，系统高度集成，但基本不具备维护空间。NPO则采用2D水平封装，将光电芯片贴装在SLP板上，通过Socket接入PCB，保留了可插拔特性，技术成熟度也更高。

需要强调的是，CPO并不绝对依赖某一家厂商的封装技术，但在现阶段，先进封装能力确实是高性能CPO能否落地的重要前提。

四、Lumentum的电话会，放大了市场预期

就在市场消化技术争论的过程中，Lumentum的财报电话会进一步推高了情绪。

公司明确提到，在Scale-Out场景下，已经获得数亿美元级别的超高性能激光器订单，支持CPO相关应用，预计2027年上半年开始发货；同时，现有订单推进顺利，2026年下半年UHP芯片出货量将迎来明显拐点。

在Scale-Up场景中，铜缆逐步逼近物理极限，行业开始转向光学互连。Lumentum预计在2027年底实现首笔Scale-Up CPO发货，用于替代部分中长距离铜缆连接。这一表态，被市场视为CPO商业化正在加速的重要信号。

五、中际旭创的回应：把市场拉回现实

受情绪影响，近期，中际旭创股价承压明显，公司在2月4日召开电话会稳定预期。

管理层的态度如下

1）短期和中期内，行业仍将以可插拔方案为主，NPO是更具确定性的下一代演进方向，CPO的大规模落地仍需要时间。

2）公司判断2027年光模块需求依然强劲，供应链向头部集中的趋势有利于龙头厂商，毛利率有望持续改善。

3）公司强调自身正在从单一光模块供应商，升级为覆盖多场景的全栈光连接解决方案提供商。

六、产业各方的真实态度

从产业调研情况看，各方对CPO和NPO的态度并不一致。

云厂商中，谷歌始终坚持开放生态路线，对CPO保持谨慎，更倾向于围绕NPO构建多元方案，同时通过OCS等技术缓解AI集群互联瓶颈。微软、Meta、亚马逊等头部云商，早期曾对CPO表现出兴趣，但随着NPO技术成熟度和生态完善，整体态度逐步转向支持NPO。

芯片厂商的立场则更加分化。英伟达出于系统绑定和产品结构考虑，一度积极推动CPO概念，但实际落地方案并非严格意义上的“不可维护CPO”。博通则更强调客户导向，从早期偏向CPO，逐步转为同时支持NPO与其他互连路径，保持技术路线上的灵活性。

七、不是替代，而是长期共存

需要看到的是，除了CPO和NPO，CPC加可插拔的路线也在持续演进，3.2T可插拔模块已经进入研发阶段。

从行业长期来看，光模块与CPO并不是非此即彼的关系，而是会在不同距离、不同系统架构中长期共存。CPO的推进，并不意味着光模块会快速退出历史舞台。