北京
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国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“半导体器件和制造扇出Quilt封装的方法”的专利，公开号CN121487620A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，一种半导体器件具有形成在第一载体上的衬底。半导体管芯安装在衬底上。在第二载体上形成互连结构。在衬底或互连结构上形成铜柱。互连结构设置在衬底上方，其中铜柱和半导体管芯在衬底和互连结构之间。在将互连结构设置在衬底上方之后，移除第一载体和第二载体。在移除第一载体之后，将系统级封装(SiP)安装到与半导体管芯相反的衬底。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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