北京
当英特尔发布基于18A工艺节点打造的"Panther Lake"酷睿Ultra 3系列移动处理器时，还宣布正在开发一款专为掌上游戏机优化的独立版本。据爆料，这款名为英特尔酷睿Ultra G3 "Panther Lake"的芯片将于2026年第二季度面世。
英特尔计划推出两款SKU，分别命名为G3和G3 Extreme，均采用14核CPU配置，包含2个性能核（P-Core）、8个能效核（E-Core）以及4个低功耗能效核（LPE-Core）。这款系统级芯片的真正亮点在于其Arc集成显卡，G3 Extreme将配备12个Xe3核心，而标准版G3则配备10个Xe3核心。
对于G3 Extreme版本，计划将配备12个Xe3核心的Arc B380集成显卡，运行频率为2.3 GHz。这仅比旗舰款酷睿Ultra X9 388H所搭载的Arc B380低200 MHz。基本上，G3 Extreme掌机可以期待获得与旗舰型号相似的游戏性能，只是少了2个性能核，且GPU频率略低一些。
对于标准版G3，CPU配置保持不变，但GPU降级为配备10个Xe3核心的Arc B360集成显卡。这款集成显卡削减了核心数量，并将GPU加速频率降至2.2 GHz，这将导致游戏性能和TDP（热设计功耗）大幅降低。英特尔尚未公布TDP配置的具体计划。
有趣的是，英特尔很可能已经对性能进行了精细调校，在核心数量、GPU频率和全新TDP之间找到了完美平衡点，使这款芯片能够在不突破电池续航和TDP限制的前提下，适用于掌上游戏设备。回顾英特尔以往的手持设备设计方案，比如上一代的"Lunar Lake"酷睿Ultra 9 288V，其基础TDP额定值为30W，最大睿频功耗为37W。鉴于英特尔很可能已经从制造这些系统的OEM合作伙伴那里获得了大量反馈，并且确切了解该尺寸规格下的实际需求，可以预期新款G3和G3 Extreme也会落在这一功耗范围内。
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