国家知识产权局信息显示,苏州华誉智能科技有限公司申请一项名为“一种PCBA线路板智能制造模具”的专利,公开号CN121463421A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明涉及PCBA线路板制造技术领域,具体为一种PCBA线路板智能制造模具,包括制造框体;模具组件,所述模具组件包括压合框体,所述压合框体固定连接在制造框体的顶部。该PCBA线路板智能制造模具,通过安装模具组件,可实现压合模具会随模具压杆同步下移,精准对准放置在制造框体顶部输送带指定位置的PCBA线路板,与此同时,延伸板内部的夹持杆会接收供气管输送的压缩空气,带动底部的防滑夹头向线路板方向靠近,实现对线路板的稳定夹持,有效避免线路板在压合过程中因受力产生偏移或晃动,进而保障PCBA线路板的压合精度,确保线路板上元件的焊接稳定性与电路导通性能,大幅减少因定位偏差、夹持不稳导致的不良品产生,提升整体生产合格率。
天眼查资料显示,苏州华誉智能科技有限公司,成立于2022年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州华誉智能科技有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目5次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息25条,此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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