北京
国家知识产权局信息显示，江西塑高新材料有限公司申请一项名为“一种HIPS芯片载带包装材料”的专利，公开号CN121450046A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及一种HIPS芯片载带包装材料，属于高分子材料技术领域。所述包装材料由HIPS树脂与特制的结构稳定剂经熔融共混制成，该稳定剂分子两端为与橡胶相亲和的三辛基硅烷基团，中部为与聚苯乙烯相产生强π‑π相互作用的联苯结构。其能精准定位并强化HIPS的“海岛结构”界面，通过物理作用同时稳定两相，从而从源头抑制由橡胶相诱发银纹所导致的蠕变。本发明在显著提升材料长期尺寸稳定性和抗蠕变性能的同时，能最大限度保持HIPS固有的高冲击韧性和优良加工流动性，解决了传统填料增强或交联技术导致的性能失衡问题，特别适用于对精度和可靠性要求高的芯片载带包装。
天眼查资料显示，江西塑高新材料有限公司，成立于2018年，位于赣州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西塑高新材料有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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