上海
证券之星消息，根据天眼查APP于2月5日公布的信息整理，上海星思半导体股份有限公司B+轮融资，融资额近15亿人民币，参与投资的机构包括策源资本，横琴深合，福建产投，新动能，成都科创投，鲁信创投，上海知识产权基金，高榕创投，元航资本，中金资本，朗润利方，璞信资本，翩玄基金，鼎兴量子，沛坤投资，中电健康基金。
上海星思半导体聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。公司拥有一支由业界资深专家组成的技术研发团队，有丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和芯片量产经验，配备Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台，可独立完成超大规模芯片设计、验证、以及测试调试等工作。产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信、智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。
数据来源：天眼查APP
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