北京
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“用于电子设备的连接框及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN121462685A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种用于电子设备的连接框及其制备方法、电子设备。其中，所述连接框包括侧壁板，所述侧壁板围设形成具有开口的容纳腔；所述电子设备包括用于遮盖所述开口的盖板，所述侧壁板朝向所述开口的端面上设有印制层，所述印制层用于抵接所述盖板；所述印制层与所述侧壁板分体成型，所述印制层的硬度小于所述侧壁板的硬度。印制层的硬度小于侧壁板的硬度，从而能够降低划伤盖板的风险；印制层设置在侧壁板朝向开口的端面上，印制层与侧壁板之间具有相对较高的连接稳定性，印制层从侧壁板上脱落的风险较小，降低了由于印制层脱落而形成泄漏路径的风险，有利于提升对应的电子设备的异物防护能力。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目339次，财产线索方面有商标信息3286条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可173个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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