国家知识产权局信息显示,宁波江丰电子材料股份有限公司取得一项名为“一种真空扩散焊接工装”的专利,授权公告号CN223876274U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本实用新型属于真空扩散焊接技术领域,公开了一种真空扩散焊接工装,用于真空扩散焊接匀气板,真空扩散焊接工装包括钼板,两个钼板相对间隔设置在匀气板沿厚度方向的两侧,每个钼板朝向匀气板的一侧设置卡接槽,卡接槽的槽底与匀气板的一个板面抵接贴合,卡接槽的侧壁与匀气板的外周壁面抵接贴合,从而在对匀气板进行真空扩散焊接时,两个钼板对匀气板施加相向的压力,卡接槽能够防止匀气板面外翘曲变形,从而确保匀气板的板件的气道的孔位尺寸、形状及位置的精度,确保匀气板的使气体均匀流出的效果。
天眼查资料显示,上海睿昇半导体科技有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1600万人民币。通过天眼查大数据分析,上海睿昇半导体科技有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息121条,此外企业还拥有行政许可7个。
宁波江丰电子材料股份有限公司,成立于2005年,位于宁波市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26532.0683万人民币。通过天眼查大数据分析,宁波江丰电子材料股份有限公司共对外投资了52家企业,参与招投标项目75次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息1941条,此外企业还拥有行政许可21个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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