国家知识产权局信息显示,池州市正盛半导体有限公司取得一项名为“一种引线框架芯材切断收卷机”的专利,授权公告号CN223878300U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本实用新型属于引线框架芯材技术领域,具体为一种引线框架芯材切断收卷机,包括底板、引线框架芯材原料,所述底板的上表面固定连接有收卷机构,所述引线框架芯材原料转动连接在收卷机构的内部,所述收卷机构的内壁设置有方便安装引线框架芯材原料的调节机构,所述底板的内壁还设置有裁断机、送料机构、覆膜机构、涂胶机构,通过涂胶机构将热熔胶附着在裁切完成的引线框架芯材的下表面,随后通过覆膜机构将塑料膜贴附至热熔胶的下表面,通过热熔胶将裁切完成的引线框架芯材粘连并通过在热熔胶的下方粘贴塑料膜来隔离热熔胶对引线框架芯材表面的粘连,该材料与胶水贴合能够有效隔离氧气也便于后续加工的取用。
天眼查资料显示,池州市正盛半导体有限公司,成立于2024年,位于池州市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,池州市正盛半导体有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息8条,此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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