独家｜刚刚，开年最大商业航天融资来了

开年最大的商业航天融资来了。

投中网独家获悉，5G/6G通信基带芯片企业上海星思半导体有限公司（以下简称“星思半导体”）完成了多轮战略融资，累计金额近15亿元。

如以金额计，这是2026年开年至今商业航天领域的最大一笔融资，甚至比一些航空航天“链主”全年的融资额更大。

据了解，策源资本、横琴深合产投、福建产投、新动能资本、成都科创投、鲁信创投、上海产业知识产权基金、高榕创投、元航资本、中金资本、朗润利方、璞信资本、翩玄基金、鼎兴量子等国资和市场化基金加入星思股东阵容。

除了高榕创投、璞信资本、元航资本、鼎兴量子等一线市场化机构，地方国资构成了基本盘，这是星思首次引入国资，囊括了四川、横琴、福建、山东等多个省市级国资，显示了国资对这一主题的高度热情。

具体有多热？据了解，本轮融资中，不少地方国资拿出了“史上最快手速”。比如某地方国资，从立项、预审、投决到签协议打款只用了一个月，流程速度是有史以来最快的一次。

一个月走完流程的国资不止一家。另有国资投资人为了赶上年前关闭的融资窗口，甚至坐深夜航班凌晨1点多赶到公司，“抓”创始人谈投资条款。该说不说，这画风相当市场化，很有当年投资上行期的色彩。

国资的顶级效率背后，大都是长期埋伏的结果。据了解，本轮多位资方大都在两三年前已与星思建立联系，观察公司业务进展；更直接的动机则是商业航天的确定性。尽管在过去几年一直有鼓励产业发展的政策文件出台，引爆产业的转折主要是“十五五”规划的顶层盖章以及卫星组网的实质性动作。

一家国资方透露，两年半前已接触星思，但因为没有明确转折信号，一直“下不去手”。

自去年底开始，出手时机成熟。“十五五”规划已明确将航空航天和第六代移动通信（6G）列入战略新兴产业和未来产业，星网和垣信组网正在提速，中国20万颗卫星申请，商业航天放量已箭在弦上。同时，整星、整箭企业的融资窗口早已关闭，投资热情自然溢出到产业链上下游有亮点的优质企业。

还有个不得不说的实际因素，就是公司的“估值友好”。星思半导体上一轮融资是2024年，估值打了六折，据市场公开信息，投前估值约为30亿左右。

据了解，星思的投后估值已超独角兽水位之上，而新一轮融资已有不少意向投资人。

B轮估值打六折，创始人筹钱兜底

2020年10月，星思半导体成立，专注于5G/6G通信技术的基带芯片研发，提供全场景空天地一体化芯片及解决方案，产品包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台。

星思核心团队来自华为，与不少芯片企业相似，美国制裁风波激发了创业潮。看到华为遭受美国的制裁，几位退休但仍年富力强的华为专家（注：华为超40岁的员工可选择退休）决心创业，而且要做和巨头掰手腕的大芯片。

公司刚成立一个月，就拿到了高瓴创投的一亿元天使轮融资。两年之后，星思半导体自研首款5G eMBB基带芯片CS6810实现了一次性流片成功。据投资人透露，除了高通、联发科这类全球基带芯片巨头，国内目前只有华为海思和展锐成功研发了这一量级的芯片。

两年期间，星思半导体是很有“明星相”的创业公司，拿下不少一线资金。2021年初，公司成立的第二年，星思完成近4亿Pre A轮融资，由鼎晖 VGC 领投，纪源资本、松禾资本、普罗资本、沃赋创投、嘉御资本等跟投，高瓴创投追投，半年之后完成Pre A+轮，经纬创投、华登国际、BAI 资本、华金资本等机构入局。

2022年初，星思完成超1亿美元的A轮融资，经纬创投、沃赋创投领投，BAI 资本、华登国际、纪源资本、亨通光电、黑盛控股、华创资本等跟投。本轮过后，星思半导体的估值达到近50亿。

2023年，一级市场遭遇募资寒冬，芯片赛道同样遇冷，刚刚流片成功的星思也没能幸免。原因很简单，尚没有收入和订单。那几年是很多芯片企业的至暗时刻，包括当下最火热的沐曦摩尔们，处境大抵相似——拿不出阶段性验证的筹码，只能平价或downround融资，尽可能多拿一些钱。

2024年，星思半导体完成5.3亿元B轮融资，这是当时一轮著名的downround融资。该轮资方有一家上市公司蓝盾光电，在对深交所的回复公告中流出了这一细节：公司A轮融资的投后估值50亿元，而B轮投前估值仅为30亿元，相当于估值打6折。

有意思的是，星思半导体董事长夏庐生还在一篇文章下留了言，“感谢报道，据说省了一大笔广告费”。他强调，半导体融资难是因为大家都不投了，而不是择优而投。

公司的处境远没董事长的留言轻盈。据投中网了解，B轮之前，公司账上几近弹尽粮绝，高管集体降薪，董事长个人筹资维持员工薪资正常发放。因为是downround，公司还要一家一家和老资方谈。

从公告信息来看，这是公司主动调整的结果，原文描述是“综合融资环境和自身资金需求，决定快速完成本轮融资，因此将投前估值回退至30亿元”。

事后来看，不论主动被动，这都是务实正确一步。在那一时点，融资比估值重要。

生存都成难题，星思还是做了个大胆决定，转向低轨卫星互联网通信商用——一个长期正确但当时尚无明确信号的空白区。在这之前，星思定位“5G万物互联芯片”，本想慢慢和高通这类领先十年的巨头硬刚，直到意识到了5G到6G通信代际转换，弯道超车的巨大机遇。

比马斯克还早的卡位

一位通信专业出身的国资投资人分析，卫星火箭作为天地互联的基础设施，容量是有限的，从长远来看，天地互联的场景应用才是最重要的。星思半导体卡位的5G/6G NTN卫星通信芯片，很可能将是商业航天热潮中最直接的受益者。

6G区别于5G的核心特征是“空天地海一体化网络”。5G主要依赖于传统运营商的地面基站网络，6G在此基础上增加以低轨卫星为主的太空基站，弥补5G在远洋、荒漠、山区等盲区的覆盖。

该位国资投资人透露，按星思团队的判断，火箭卫星实现发射与组网之后，地面终端应用很可能是卫星互联网产业价值最大的环节之一。这一思路带着很强的华为色彩，华为就是通过体量庞大的交换机起家，依托地面蜂窝移动通信设备和关键组件，成长为全球ICT（信息与通信）基础设施和智能终端领域的领军企业。

去年5月，全球电信联盟组织确定了3GPP NTN作为未来国际卫星通信标准的唯一技术方案。这是2023年星思半导体就选择的技术路线，甚至比马斯克的星链还要早一两年，在全球范围也算前沿。

在攻克多个技术难题之后，企业取得了实质进展。2025年，搭载星思半导体芯片的某品牌手机旗舰机型，实现了全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。

可以说，身段更灵活的星思比国内基带芯片巨头提前切入了5G NTN卫星通信场景，积累了一定壁垒。这事情分两面看，成功往往也造成掣肘，守住4G、5G地盘是巨头的主要任务，在前沿性上往往是创业公司走在前面，每个领域大抵如此。

出于信息安全，卫星基带芯片这类事关国家信息安全的卡脖子芯片一定是自主可控，海外厂商被排除在外，这是国家战略带来的壁垒。有投资方透露，在过去三年，星思承担了多个与低轨卫星通信相关的国家科技重大专项，已经和国内主流低轨卫星互联网星座完成了全系统对接测试，且是多颗卫星通信基带芯片的唯一承研和授权企业。

在商用端，星思半导体处在商业化爆发前夜。过去两年，星思已和手机大厂、汽车厂商、通信设备大厂、民航客机、无人机、低空eVTOL等有商业化前景的终端客户实现了深度绑定。

就在上周，The Information报道，苹果正在和SpaceX洽谈，计划为iPhone 18 Pro添加Starlink链接功能，支持5G NTN手机直连卫星，侧面验证了卫星通信的重要趋势。另外，SpaceX 2025年财报显示开始盈利，超85%以上的营收都来自Starlink，即卫星互联网运营和端侧应用。

中国市场自然不会落后。据了解，星思半导体已经和全球前六中的两家手机大厂，传统和新势力的两家头部车企，以及多家通信设备大厂和模组大厂合作完成了产品认证，成为独家的低轨卫星通信基带芯片选型供应商。

其中，以数十上百万计销量的手机和汽车的消费级市场，将是商业化的最大增量。通常，手机旗舰机的设计期在18-24个月，汽车周期则更长。身处供应商名录，意味着至少两年的身位优势。

从技术、卡位、商业化、融资几个维度来看，星思半导体的势头不错。回看当年估值打六折融资的至暗时刻，算是逆势回升。星思是个很有参考性的中国芯片创业样本，和沐曦摩尔有些相似色彩，从热血创业到艰难求生，放手一搏，卡位巨大不确定性的未来，默默打磨，直到等到了时代的奖赏。

当然，这一切只是先机。中国的创业者是全球最拼最卷的，在每个有前景的领域，都难以长久存在一个蓝海。另外，宏观、政策、情绪的红利都是一时，不论GPU还是商业航天，终局都还尚远。