印度芯片，究竟如何？

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。

印度电子和信息技术部国务部长吉廷·普拉萨达近日向全国通报了印度各项重大半导体项目的进展情况。

以下是简要列表：

1.

美光在古吉拉特邦的工厂

美光科技正在古吉拉特邦投资2251.6亿卢比建设一座半导体制造工厂。该工厂将具备DRAM和NAND产品的组装和测试能力，以满足国内外市场的需求。其产能约为每周1400万颗。

2.

塔塔电子古吉拉特邦工厂

塔塔电子有限公司（TEPL）正在古吉拉特邦投资9152.6亿卢比建设一座半导体制造工厂。该工厂将与台湾PSMC公司进行技术合作建设。该项目的月产能约为5万片晶圆。

3.

塔塔电子在阿萨姆邦的飞跃

TEPL正在阿萨姆邦投资2712亿卢比建设一座半导体制造厂。该工厂将采用本土半导体封装技术，日产能达4800万颗。

4.

CG Power在古吉拉特邦的投资

CG Power and Industrial Solutions Limited正在古吉拉特邦投资758.4亿卢比建设一座半导体制造工厂。该工厂将以合资企业的形式与美国瑞萨电子美国公司（Renesas Electronics America Inc.）和泰国STARS Microelectronic公司合作建立。日本瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics Corporation）和泰国STARS Microelectronic公司将为该工厂提供技术。该工厂的日产能约为1507万颗。

5.

Kaynes Technology

位于古吉拉特邦的工厂

Kaynes Technology India Limited (KTIL) 正在古吉拉特邦投资330.7亿卢比建设一座半导体制造工厂，用于生产引线键合互连和基板封装器件。该工厂的技术将由ISO Technology Sdn. Bhd.和AOI Electronics Co. Ltd. (AOI) 提供。该工厂的日产能将超过633万颗芯片。

6.

Vama Sundari Investments

在北方邦的制造项目

VSIPL正在北方邦投资370.6亿卢比建设一座半导体制造工厂，用于生产采用金凸点技术的显示驱动集成电路（DDIC），并配套芯片探针测试和芯片加工服务。该技术将由台湾鸿海半导体提供。该工厂将以VSIPL与印度富士康合资的形式建立。产能约为每月2万片晶圆至3600万颗芯片。

7.

3DGS奥里萨邦工厂

3DGlass Solutions Inc.正在奥里萨邦投资194.3亿卢比建设一座半导体制造工厂。该工厂将负责封装产品的组装，例如倒装芯片球栅阵列（FCBGA）封装、射频系统级封装（RF SiP）、天线级封装系统级封装（AiPSiP）、带无源器件和硅桥的玻璃中介层以及3D异构集成（3DHI）模块。该工厂的玻璃面板基板生产、组装和3DHI模块的拟定产能分别为每月约5800块面板、420万个组件和1100个组件。

8.

SiCSem奥里萨邦工厂

SiCSem私人有限公司正在奥里萨邦投资206.6亿卢比建设一座半导体制造工厂。该工厂将与Clas-SiC Wafer Fab Ltd.（负责SiC晶圆制造）和Continental Device India Pvt. Ltd.（负责封装）进行技术合作。该工厂的晶圆月产能为5000片，封装月产能为800万片。

9.

CDIL旁遮普邦工厂

印度大陆器件有限公司（Continental Device India Private Limited，简称CDIL）正在扩建其位于旁遮普邦的半导体制造工厂，投资额达11.7亿卢比。该工厂将生产高功率分立半导体器件，例如MOSFET、IGBT、肖特基旁路二极管和晶体管，涵盖硅和碳化硅两种材质。年产能约为1.5838亿个。

10.

ASIP在安得拉邦的工厂

先进系统封装技术私人有限公司（ASIP）正在安得拉邦建设一座半导体制造工厂， 投资额达48亿卢比。该工厂将与韩国APACT有限公司进行技术合作建设。工厂年产能约为9600万颗。

吉廷·普拉萨达部长周三在人民院会议上公布了这份名单。此前，中央政府重点介绍了近期批准的10个项目，预计投资额约为1.6万亿卢比。上述项目包括两座晶圆厂和八座包装厂。

除此之外，该部还表示，政府通过初创企业支持了24个芯片设计项目。其中，16个项目完成了芯片流片，13个项目获得了风险投资。

（来源：编译自theweek，本文封面由AI生成）

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4310期内容，欢迎关注。

加星标⭐️第一时间看推送

求推荐