西方封锁越狠，中国反弹越强：国产芯片设备自给率，超额完成目标

封锁越狠，反弹越强。成功突破西方阻击，中国国产芯片设备自给率超额达标。

2025年刚过，中国半导体产业就交出了一份让所有人，甚至包括我们自己很多人都感到惊讶的答卷。

尽管面对着外部严酷的封锁，但在刚刚过去的这一年里，中国芯片制造设备的国产化率不仅没被压垮，反而还逆势飙升到了35%。

这个数字不仅比2024年的25%足足增长了10%，而且还一举打破了我们此前设定的30%的年度目标。

美西方的出口限制越是层层加码，中国本土供应链越是遇强则强。

在2025年初，面对美国联合盟友对华实施的“小院高墙”技术封锁，国内产业界普遍持谨慎态度。

当时，我们设定的国产化率目标是30%，这更多被视为是一种“底线思维”下的防御性指标，其目的是鼓励国内的晶圆厂减少对美系半导体材料巨头，比如“应用材料”（Applied Materials）“泛林半导体”（Lam Research）和“科磊”（KLA）等的依赖。

然而，现实的发展速度超出了所有人的预判。

当时间来到2025年底，中国国产半导体设备的整体自给率强势突破35%。

数据显示，在半导体制造中最核心、技术壁垒最高的“刻蚀”和“薄膜沉积”两大环节，中国国产设备的采用率已经双双突破 40%。

数字变化的背后，是半导体产业链话语权的悄然转移。

曾几何时，这些领域是美系半导体材料厂商的“自留地”“后花园”，无论是拼技术专利还是比市场份额，我们都处于绝对的劣势。

但现在，随着北方华创和中微等中国本土领军企业的强势崛起，敌我攻守之势，已然异也。

如果说宏观数据还需要细细品味，那么微观层面的技术突破则更加直击人心。

在这份超预期的成绩单中，还有几个细节值得反复咀嚼。

报告披露，中微研发的 5纳米级刻蚀机，目前已经正式进入台积电的先进制程产线进行验证。

在5纳米这个领域，对设备精度的要求甚至都不能用“苛刻”二字来简单形容了。中微的国产设备能拿到这张入场券，本身就是对中国技术实力的最高背书。

这标志着在最尖端的逻辑芯片制造领域，中国的国产设备，已经具备了与世界顶级对手同台竞技的能力。

此外，在中芯国际的28纳米生产线上，北方华创的氧化和扩散炉设备份额也已经超过 60%。

28纳米通常被认为是成熟制程与先进制程的分水岭，也是目前很多关键芯片，比如车规级芯片和部分工控芯片的主力节点。

在这样一个关键节点上，我们的国产设备能拿下六成份额，意味着中国今天在保障国家半导体供应链安全方面，已经筑起了一道坚实的防线。

另外还有拓荆科技。在长江存储的闪存生产线上，拓荆科技的等离子增强化学气相沉积设备份额也实现了翻倍，从15%一举跃升至 30%。

存储芯片是半导体市场的另一大支柱，拓荆科技的成功突围，证明了我们的国产设备在存储制造领域的替代步伐，同样铿锵有力。

为什么中国半导体设备能在2025年实现如此迅猛的爆发？

除了各家企业自身的努力之外，它们背后那只“看得见的手”同样功不可没。

为了对冲外部风险，我国明确要求新的半导体产线，必须采购至少 50% 的国产设备。

这一硬性指标，直接为国产设备厂商打开了巨大的市场空间，让它们有机会在实战中不断打磨产品、迭代技术。

与此同时，工信部也祭出了真金白银的激励政策：凡是采用国产设备进行晶圆制造的企业，都可获得高达 15% 的采购补贴。

这一政策的出台，极大地降低了晶圆厂试错的成本，打消了它们“不敢用、不愿用”的顾虑，加速了国产设备从“能用”到“好用”的进化过程。

春江水暖鸭先知，资本市场的反应往往是最敏锐的。

从中微到北方华创，再到拓荆科技，在过去的一年里，中国的许多半导体设备概念股，纷纷成了A股上耀眼的明星。

而它们之所以能成为香饽饽，这其实也是全球投资者对中国半导体设备行业未来坚定看好的一个标志。

国际半导体产业协会的预测也印证了这一点。得益于在成熟和先进制程节点上的持续资本投入，至少到2027年之前，中国都将继续保持全球最大半导体设备市场的地位。

回望2022年，在拜登政府按下那个旨在窒息中国芯片产业的制裁按钮时，美国大概怎么也料想不到，局面竟然会演变成今天这个样子。

35%的自给率，既是一个里程碑，更是一个新起点。

它告诉了世界：西方的技术封锁不仅没有锁死中国，反而还逼出了一个产业链更加完整、技术更加自主、市场更加庞大的中国半导体产业。

红军不怕远征难，万水千山只等闲。

这条芯片之路，依然道阻且长。

但我们迈出的每一步，都在通往不受制于人的明天。