北京
国家知识产权局信息显示，黄石沪士电子有限公司申请一项名为“一种PCB外层直角蚀刻的工艺方法”的专利，公开号CN121463344A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及PCB板制作技术领域，且公开了一种PCB外层直角蚀刻的工艺方法，包括以下步骤：全板电镀铜，按目标外层铜厚T1进行整板面与孔的面孔共镀以获得均匀铜厚分布ΔT≤±10%；DF前处理、预热与热压覆膜，在粗化铜面热压贴合感光干膜以形成致密无气隙的抗蚀层；对片与曝光，依据面铜厚T1与直角蚀刻需求在Gerber中加入护铜线与工艺补偿图形，采用影像转移将图形精确转印至干膜；显影、酸性蚀刻与剥膜，利用酸性蚀刻体系去除非图形铜并保留受干膜保护区域。该PCB外层直角蚀刻的工艺方法的目的是为了解决现有PCB外层蚀刻工艺难以在复杂条件下稳定获得接近直角的侧壁形貌，进而导致装连可靠性不足的问题。
天眼查资料显示，黄石沪士电子有限公司，成立于2012年，位于黄石市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本130000万人民币。通过天眼查大数据分析，黄石沪士电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目49次，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可117个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
