国家知识产权局信息显示,黄石沪士电子有限公司申请一项名为“一种PCB外层直角蚀刻的工艺方法”的专利,公开号CN121463344A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明涉及PCB板制作技术领域,且公开了一种PCB外层直角蚀刻的工艺方法,包括以下步骤:全板电镀铜,按目标外层铜厚T1进行整板面与孔的面孔共镀以获得均匀铜厚分布ΔT≤±10%;DF前处理、预热与热压覆膜,在粗化铜面热压贴合感光干膜以形成致密无气隙的抗蚀层;对片与曝光,依据面铜厚T1与直角蚀刻需求在Gerber中加入护铜线与工艺补偿图形,采用影像转移将图形精确转印至干膜;显影、酸性蚀刻与剥膜,利用酸性蚀刻体系去除非图形铜并保留受干膜保护区域。该PCB外层直角蚀刻的工艺方法的目的是为了解决现有PCB外层蚀刻工艺难以在复杂条件下稳定获得接近直角的侧壁形貌,进而导致装连可靠性不足的问题。
天眼查资料显示,黄石沪士电子有限公司,成立于2012年,位于黄石市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本130000万人民币。通过天眼查大数据分析,黄石沪士电子有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目49次,专利信息65条,此外企业还拥有行政许可117个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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