CPO/NPO/光模块

来源：市场资讯

（来源：纪要研报地）

近期市场对于CPO关注度持续提升，站在当前时点，市场较为关注如下问题：

1）为何近期关注度快速提升？

A：未来1-2月内有潜在催化（GTC、OFC、相关美股业绩会等）；台股相关标的大涨有情绪带动；过去两个月A股风格也从关注季度业绩 逐步转向更加关注远期空间品种。

2）为何要用，以及应用场景？

A：Scale out侧，CPO助力降功耗，且试错成本较低，英伟达、博通等将先在out侧推动；Scale up侧，CPO基于传输距离、集成度的优势，未来有望实现光入柜内，成长空间广阔。

3）市场在吵什么？

lumentum总裁：明年上半年数亿美元CPO订单，OCS和CPO将成为重要增长点。

旭创王军：不存在大家担心的CPO大量上量导致可插拔减少的局面，今年明年后年没有任何一家大客户大规模部署CPO。

4）更新Coherent CEO的表态：

- 可插拔光模块在Scale Out继续统治未来五年；

- CPO主要增量来自Scale Up，且市场规模较Scale Out大几个数量级；

- Scale Up目前互联方案100%是电的，对光互联企业来说是0-1的纯增量 （不存在替代的说法）。

综合这几天的信息以及调研尽量做一个客观的总结：

1、CPO订单加速和超预期应该是真实的，最直接的证据就是Lite的上亿美金的订单，这个可以反推CPO明年一个出货量，并且跟湾湾那边供应链的信息交叉验证，基本上就是大几万（接近10万）预期。

2、上述订单应该还是scale-out层面上的，也就是达子会用在其亲儿子如CRWV一些新云上，也包括甲骨文，大型csp的scale-out确实明年没预期。

3、纠结Lite那个是NPO还是CPO没啥意义，我认为应该不是XC那个NPO方案，要知道XC的NPO才刚刚送样测试，而Lite是Q4的财报透露已经获得订单了，时间上对不上。

4、真正大大超预期的应该AYZ说的Ultra会把scale-up层面就上CPO，这个方案我认为非常激进，不过也符合硅谷那边的作风，那就是第一性原理优先。而且我觉得从叙事上反而更加利空正交背板（不知道为啥光模块反应激烈，背板又多了一个竞争对手，而且方案图都出了，要知道和NPO pk的时候才只是刚刚送样），这意味着即便ultra这一代不用CPO，也会在Feyman上用，scale-up CPO方案第一次正式登场，就像复联第二部尾声大家第一次看到灭霸闪现一样。

5、XC的军总其实说得也没错，scale-out层面csp确实对CPO无感甚至排斥，因为csp不想芯片厂商话语权都伸到out层面上了。但是军总没说的是在scale-up层面上其实芯片厂商（NV）有很大话语权，所以如果芯片厂商想在up层面上推CPO，csp也只能接受，就像Blackwell用铜连接一样，难道csp还能说我不喜欢铜？

6、XC送样的NPO也应该是csp自研的Asic的方案，这个跟所有的信息都不冲突。毕竟GPU vs Asic的叙事一直在，scale-up层面像TPU或者说csp也在自定义。其实也是之前说的，scale up上光入柜的方案很多，原因是自研Asic的多，你看阿里平头哥都有自己的方案。

7、NPO或者说scale-up毕竟是纯增量，真正对光模块厂商有考验的还是要尽快把3.2T的方案确定，毕竟CPO速度超预期了，基本盘不能丢。

8、无论是NPO、CPO还是OCS，光的半导体化趋势都在了，其实PCB的HDI也是，这个世界的趋势是把东西越做越小，当然设备厂商肯定是受益的。

为什么要这么研究光和跟踪产业趋势，因为光是A股能买到的最有进攻性以及最好的资产之一。