北京
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国家知识产权局信息显示，环懋科技股份有限公司申请一项名为“卑金属制备欧姆电阻导电浆料”的专利，公开号CN121460257A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明有关于一种卑金属制备欧姆电阻导电浆料，其主要由包含导电金属成分、复合玻璃及金属氧化物的无机成分和有机成分所制备的电阻导电浆料，导电金属成分为卑金属(Base Metal)中的铜和镍，复合玻璃作为无机粘合剂使用，复合玻璃的软化点(Tg)为350℃～680℃，金属氧化物作为电阻值调整成分使用，金属氧化物的熔点为850℃(含)以上，令金属氧化物占该无机成分的整体的体积比为2～80％；由此，即能获得电阻值集中度优异且可靠性较高的电阻元件的电阻导电浆料，而在其整体施行使用上更增强实用功效特性。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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