北京
国家知识产权局信息显示，济南晶恒电子有限责任公司申请一项名为“一种新型防雷TVS模块封装结构”的专利，公开号CN121463862A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请涉及一种新型防雷TVS模块封装结构，属于半导体加工技术领域，包括：基岛部分，所述基岛部分用于烧结芯片；TVS芯片，所述TVS芯片烧结在基岛部分上；铜片，所述铜片用于烧结在TVS芯片上端；FRD管，所述FRD管烧结在基岛部分上；铜跳片，所述铜跳片用于连接TVS芯片和FRD管；包裹层，所述包裹层用于保护芯片预烧结体部分。本申请通过采用基岛部分和铜片的结构设计，能够显著提高TVS芯片和FRD管的烧结效率；基岛部分的多种形状框架包括长方形和正方形的对称布置，确保了芯片和管件的均匀分布，从而优化了散热路径，提升了整体散热性能。这种设计有效避免了因局部过热导致的性能下降问题，延长了模块的使用寿命。
天眼查资料显示，济南晶恒电子有限责任公司，成立于1997年，位于济南市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，济南晶恒电子有限责任公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目99次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息150条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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