好大一碗面，科技还会跌吗

昨晚美股的软件股抛售潮，貌似有点走偏了，一夜之间迅速发酵成了所谓的“AI冲击论”，认为AI如今对软件行业的洗牌是个先兆，以后也会在其他科技行业重演。

于是这股情绪性冲击，很快从软件扩散到了半导体、AI等整个科技板块，费城半导体指数昨晚暴跌4.36%，导致全球资金的风险偏好骤降，并且通过美股中概，把这股寒气传导给了A股和港股。所以今天，咱们一起吃面吧。

由于半导体、光模块、太空光伏这几个核心板块跌得都比较多，创业板指盘中一度大跌超过2%，中短期的走势确实有点乏力了，可能会向下方的60日均线寻求支撑。

相比之下，上证指数虽然被有色金属的大跌拖累，低开低走，不过好在，30日均线和4000点上方，仍有一定支撑。

一个重要原因是市场风格在切换。今天资金继续高跌切，从科技成长撤出，跑进了大消费（比如食品饮料、影视）和银行这类偏防御板块。这么一来，上证指数就显得相对抗揍一些。

截至下午2点，个股和板块都是大面积飘绿，全A等权指数跌0.68%。

现在大家最关心的是，这股科技抛售还会持续很久吗？

我觉得不会。

美股软件股抛售，原因我们昨天的文章已经聊过了：

但我还可以补充一点， Claude Cowork真正冲击的是SaaS行业，这是一种通过互联网提供软件应用的商业模式，用户无需本地安装或维护，按需订阅使用。有了Claude Cowork之后，企业就基本不再需要SaaS，但是对能够适配AI的软件本身，反倒会有更大的需求。

而且，美国的软件行业在SaaS这块做得相当成熟，所以这次才会受到这么猛烈的冲击（其实也已经超卖了），而我们这边的SaaS做得本身就不行，所以其实影响并不大，这也是为啥今天中证软件指数只跌了1个点。

至于半导体、AI等更广泛科技板块的下跌，主要还是情绪性的冲击，并不会改变行业本身上行的大趋势，而且至少在4月之前，市场应该会有一个比较友好的外部环境，所以这个时候我认为不应该被情绪裹挟着走，该坚定的时候还是要坚定。

重点聊聊半导体产业链吧，最近两周多有一波明显回调，主要是受外部冲击，这种科技成长板块短线回调波动，是不可避免的，但大趋势上，我觉得不用焦虑。

比如半导体材料设备，今天下午有一波明显修复拉升甚至逆势翻红，这其实是对持续下跌的不认可。

为啥我觉得半导体用不着焦虑？

首先半导体已经是今年表现最好的板块之一了，比如半导体材料设备指数，年内涨幅已经有17.55%，这还要啥自行车，肉垫也够厚了。（数据来源：Wind，截至2026.2.3）

更重要的是，国产半导体产业上升期远远没有结束，所以板块整体上行的大趋势是没变的。

当然在这个过程中，产业链中的不同环节，可能至少会在阶段性表现上有强弱分化。

相对来说，我目前更看好材料设备和芯片设计这两个上游环节，现阶段是受益更有确定性的部分。

为什么这么说呢。

核心就是四个词：涨价+扩产+国产化+性能升级。

事实上我们还可以从更底层的逻辑，来理解这四个词。

这轮全球半导体浪潮，最底层驱动力是来自AI崛起和地缘变化。

AI的崛起，一方面是产品技术本身在快速突破成熟，另一方面也是全球经济需要人工智能，利用AI在各个行业的应用带来效率的提升，新的需求扩张，从而激发实体经济的活力。

于是，半导体就成了这个AI时代新基建中的“钢筋水泥”。

而地缘变化让这场技术升级成了大型经济体之间的竞赛。而在各自阵营获得巨量资源的注入，自然会使得半导体产业形成完全不同于常规产业的能量级别。

OK，这是大的背景叙事。接下来我们切换到行业中观视角，很多事情都变得好理解了。

首先是涨价。前些天，韩国两大存储芯片巨头直接将今年一季度的NAND闪存价格翻倍上调，这个涨价幅度远超市场预期的30%～50%。

涨价的底气，一是供给不够，二是AI需求大爆发，三是寡头的定价权。现在市场预期是，Q1涨了Q2也会涨，这个整体涨价趋势可能会一直持续到明年。

接着就是扩产。芯片价格这么高，需求这么旺，芯片厂商没有理由不去扩产。你不扩产，就是把热气腾腾的市场份额拱手让给对手。

所以现在包括三星、海力士和美光在内的几大海外存储巨头，以及我们的“两存”在内，都有明确的扩产趋势。

接下来A股半导体产业链上游环节（特别是材料设备和芯片设计）的最强催化，其实就是“两存”的IPO。因为IPO意味着募资扩产和产品迭代升级，而这些，现在很大程度上都要由国内供应链来承接。

这其实也已经涉及到了国产化的部分。我们也提到过，国内半导体企业在新增产能时，有个要求，国产设备使用占比至少要有50%。这种强引导，几乎就等同于确定性的增量订单。

而且细想一下，如果我们自己根本没有这样的技术能力，也不可能会出这样的要求。这几年自上而下的巨量资源注入所引导的技术攻关，有了实质性的突破。

我还看到一个数据，据半导体行业协会今年1月数据显示，国内半导体设备国产化率已经从2025年的25%，提升至35%，其中刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设备国产化率突破40%，远超市场预期。

就像尼采的那句名言，凡杀不死我的，都将使我更强大。

最后一个词是性能升级。

这也好理解，因为训练和推理大模型需要海量并行计算能力，而且随着算力需求激增，应用场景越来越多元，对体验提升的要求越来越高，那对芯片性能的要求就必然会更高，所以AI芯片肯定是要往更高端的方向迭代。而这一切，就从芯片设计开始。

所以说白了，为啥现阶段材料设备和芯片设计是更有确定性的环节？

因为目前整个国产半导体产业链，最核心的两个驱动力就是扩产+性能升级，而材料设备属于是扩产过程中“卖铲子”的，芯片设计是高端性能芯片自研生产的第一步，这都是确定性。

指数方面，半导体材料设备这块的典型指数就是中证半导体材料设备主题指数，覆盖了沪深两市的半导体材料设备龙头，半导体材料和设备占比超过了86%，比较纯正。

芯片设计这块，可以重点关注上证科创板芯片设计主题指数，专门聚焦在科创板的芯片设计环节。这些指数更详细的情况，指数直通车小程序一查都有，可以自行了解。

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风险提示：本文如涉个股，仅为市场描述，所有内容均不构成任何投资建议，请务必独立判断。市场有风险，投资须谨慎。