高通：“存储荒” 加码，手机股 “在劫难逃”？

高通（QCOM.O）于北京时间 2026 年 2 月 5 日上午的美股盘后发布了 2026 财年第一季度财报（截止 2025 年 12 月），要点如下：

1、核心数据：高通本季度收入 122.5 亿美元，同比增长 5%，符合市场预期（122 亿美元）。公司本季度增速再次明显回落，主要是受下游手机市场相对低迷的影响。公司本季度毛利率 54.6%，同比下降 1.2pct，低于市场预期（55.2%）。在存储紧缺的影响下，导致了公司硬件业务（QCT）毛利率下滑的拖累。

2、具体业务情况：$高通(QCOM.US) 的业务主要分为半导体芯片业务（QCT）和技术许可业务（QTL）两部分，其中半导体芯片业务是公司最大收入来源，占比接近 9 成。

在半导体芯片业务中：①本季度手机业务 78 亿美元，同比增长 3.3%。公司手机业务增长明显放缓，主要受两方面因素影响：一方面手机市场整体出货量依然仅是低个位数的增长；另一方面公司旗舰新品发布提前到了上个季度，导致需求有所前置。

②本季度汽车业务 11 亿美元，同比 +14.6%，受骁龙数字座舱出货增长的带动；③本季度 IoT 业务 16.9 亿美元，同比 +9%，增长来自于消费、网络、工业产品需求驱动。相比于此前同比 20%+ 的增长，在中国市场国补收紧的情况下，IoT 收入增速出现明显回落。

3、经营费用端：公司的经营费用增加至 33.2 亿美元左右，其中公司本季度的研发费用提升至 24.5 亿美元左右，而销售费用的季度支出为 8.7 亿美元。

在毛利率下降、经营费用增加的影响下，公司本季度核心经营利润为 33.7 亿美元，同比下滑 5%。

4、下季度指引：高通预期 2026 财年第二季度营收 102-110 亿美元，低于市场预期（112 亿美元）。；公司预期下季度的 Non-GAAP 每股利润为 2.45-2.65 美元，低于市场预期（2.9 美元）。

海豚君整体观点：存储短缺，基本盘持续承压。

高通本季度营收达到了市场预期，而毛利率的下滑，主要受存储短缺/涨价等因素影响，导致公司硬件业务（QCT）毛利率下滑的拖累。

存储的短缺和国补的收紧，对这个季度的影响已经被市场所考虑，因而公司本季度各项业务表现基本都是符合市场预期的。然而相比于本季度，令市场最为失望的是下季度指引。

对于下季度指引，公司预期实现营收 102-110 亿美元，低于市场预期（112 亿美元）；Non-GAAP 每股利润为 2.45-2.65 美元，也低于市场预期（2.9 美元）。这意味着，公司在下季度可能会面临营收和毛利率双降的情况。

公司业绩下滑的最大来源是手机业务，公司预计下季度手机业务营收仅有 60 亿美元左右，同比将出现两位数的下滑。公司对此的解释是，DRAM 供应不足。此前市场已经调低了对公司的预期，但也想不到存储问题对公司影响会这么大。

在本次财报之外，市场主要关注高通以下几个方面：

a）传统领域：基本盘，将继续承压

手机业务是高通业务中最大的一项，占比达到一半以上。然而手机市场整体上一直是 “不温不火” 的状态，本季度全球手机出货量维持在 3.63 亿台，同比仅仅增长了 1.4%。

由于手机市场主要有苹果和安卓两大阵营，细分来看，本季度苹果手机出货量同比增长 5.7%，而其余安卓阵营的手机出货量同比未见增长，这也影响了高通本季度手机业务的表现。

近期手机、IoT 等品类承压，主要是受存储短缺和国补收紧的影响。而从本次公司给出的指引看，存储短缺的问题将比预想的更为严重。

公司预期下季度手机业务仅有 60 亿美元左右，同比下滑约有 13%。这意味着存储的问题，不仅 “侵蚀” 了毛利率，已经升级成 “缺货” 的情况，这将直接影响到手机的出货量（存储短缺→备货/出货受阻→营收下滑）。“存储短缺问题” 的升级，将持续对公司的基本盘带来压制。

b）AI 领域：AI PC 和数据中心，是潜在成长市场

公司在 AI 领域的布局，短期内对公司业绩影响并不大，主要是提供了成长性看点。

①AI PC 方面（针对英特尔）：公司发布了第二代 PC 平台——骁龙 X2 系列（包括 Elite Extreme、Elite 和 Plus）。其中的Hexagon NPU 算力达到了 80 TOPS（上一代为 45 TOPS），支持 13B 参数 LLM 本地运行。

随着 Windows on Arm 架构的成熟，高通与微软、戴尔、联想等巨头建立合作，打破 x86 垄断，进入了主流价位段。虽然公司当前已经打入 PC 市场，但当前市场份额依然较低，还难以给英特尔和 AMD 带来威胁。

②AI 数据中心（针对英伟达）：高通公司于 2025 年 10 月末宣布将推出两款新型人工智能芯片——AI200（2026 年量产）和 AI250（2027 年量产），是公司正式向数据中心市场的战略转型。

从当前信息来看：1）AI200 是机架级解决方案，以 “高内存容量 + 低总拥有成本（TCO）” 为核心，专门优化大语言模型（LLM）和多模态模型的推理场景；2）AI250 采用近内存计算架构，核心优势是 “有效内存带宽提升 10 倍以上 + 更低功耗”，聚焦对内存带宽要求极高的推理场景。

高通公司已经宣布沙特阿拉伯的人工智能初创公司 Humain 成为公司的首位客户，计划从 2026 年开始基于 AI200 芯片部署 200 兆瓦的算力（海豚君预估有望能带来 30 亿美元的收入机会）。

结合高通当前市值（1583 亿美元），对应 2026 财年税后核心经营利润约为 17 倍 PE（假定营收同比 +0.4%，毛利率 54%，税率 13.7%）。参考公司历史区间，大多数位于 10XPE 至 20XPE 之间，目前公司大致位于区间中枢偏上的位置。

整体来看，在存储问题从 “涨价” 升级到 “短缺” 的情况下，高通公司的业绩基本盘很难有起色。此前市场仅考虑了 “存储涨价” 会抑制一部分的终端需求，预计公司在 2026 年的手机业务面临压力，但不至于出现两位数下滑，基本都已经下调了公司的目标价。

在当前阶段下，只能期待公司在 AI PC 或数据中心领域中取得突破，才能给市场带来一定的信心。从管理层本次给出的指引来看，公司面临的压力比 “预想的” 更大。存储的问题，这不仅仅是涨价影响毛利率，更是 “短缺” 影响到产品的备货/出货。

在存储持续短缺的情况下，公司的基本盘难有好转，市场对公司业绩和估值预期都将再次向下调整。

以下是海豚君关于本次高通财报的具体内容：

一、整体业绩：增速明显放缓

1.1 收入端

高通在 2026 财年第一季度（即 25Q4）实现营收 122.5 亿美元，同比增长 5%，符合市场预期（122 亿美元）。

虽然公司各项业务在本季度都有增长，但QCT（半导体芯片业务）的增速在本季度明显放缓，主要受 “存储短缺和国补收紧” 等因素的影响。

1.2 毛利端

高通在 2026 财年第一季度（即 25Q4）实现毛利 66.8 亿美元，同比增长 2.7%。

其中公司在本季度的毛利率为 54.6%，同比下滑 1.2pct，低于市场预期（55.2%），主要是在存储涨价等因素影响下，本季度硬件业务（QCT 业务）毛利率下滑的影响。

高通在 2026 财年第一季度（即 25Q4）的存货有 66.7 亿美元，同比增长 6%。

结合公司指引来看，海豚君认为当前手机等市场需求相对较弱，公司本身备货的动力不强。在存储短缺的情况下，当前公司的存货是结构性的，存储品类是相对紧缺的。

1.3 经营费用及利润

高通在 2026 财年第一季度（即 25Q4）的经营费用为 33.2 亿美元，同比增长 12.4%。

其中：①本季度研发费用为 24.5 亿美元，同比增长 10%，依然是公司投入的最大；②本季度销售及管理费用为 8.65 亿美元，同比增长 19.6%。

由于公司利润端会受税项调节等影响，核心经营利润更有价值。高通本季度核心经营利润为 33.7 亿美元，同比下滑 5%，核心经营利润率为 27.5%。本季度利润端下滑，主要受毛利率下滑和费用段增加的影响。

二、各业务细分：存储短缺，手机将有两位数下滑

从高通的分业务情况看，本季度 QCT（CDMA 业务）仍是公司最大的收入来源，占比达到 87%，主要包括芯片半导体部分的收入；其余的收入则主要来自于 QTL（技术授权）业务，占比在 13% 左右。

QCT 业务是公司最重要的部分，具体细分来看：

2.1 手机业务

高通的手机业务在 2026 财年第一季度（即 25Q4）实现营收 78.2 亿美元，同比增长 3.3%，符合预期（77.5 亿美元）。

对于公司本季度手机业务增速回落，海豚君认为主要有两个原因：①公司将旗舰产品骁龙 8 Elite Gen5 发布提前至上个季度；②整体手机市场的行业面低迷表现。

结合行业数据看，在叠加苹果新机 “加量不加价” 策略的影响下，2025 年第四季度除苹果之外的智能手机出货量为 2.55 亿台，同比基本持平，表明安卓类市场是相当低迷的。

相比于本季度表现，公司更是给出了手机业务下季度 60 亿美元的收入指引，这意味着下季度将出现两位数的下滑。

对此，公司给出了 “存储短缺” 的解释。此前市场对存储的预期，更多的是存储涨价会推高成本，间接影响下游需求。而从公司给出的指引看，存储问题从 “涨价” 升级至 “短缺”，这直接影响公司产品的备货和出货，公司手机业务将面临巨大的压力。

2.2 汽车业务

高通的汽车业务在 2026 财年第一季度（即 25Q4）实现营收 11 亿美元，同比增长 14.6%，符合市场预期（10.8 亿美元），主要是受 Snapdragon 数字底盘出货增加的带动。

公司与大众集团达成长期合作，丰田、现代等头部车企都将采用公司方案。公司预计下季度汽车业务的同比增长有望达到 35% 以上，但在公司总收入中占比只有 1 成左右。

2.3 IoT 业务

高通的 IoT 业务在 2026 财年第一季度（即 25Q4）实现营收 16.9 亿美元，同比增长 9%， 符合市场预期（17 亿美元）。在经历此前两位数增长后，IoT 业务增速已经回落至个位数。

在高通的 IoT 业务中，主要包括消费类电子产品、边缘网络类和工业类等产品。而公司本季度 IoT 业务，主要是由消费、网络、工业产品的增长驱动。

除了常规产品之外，市场还关注于公司的 AI PC 和数据中心业务：

①AI PC 业务：公司当前也归纳在 IoT 业务之中，主要是由于公司 AI PC 业务体量还相对较小。公司在去年下半年又推出了骁龙 X2 产品，AI 算力提升至 80TOPS（上一代为 45TOPS）。

公司寄希望于 AI PC 能成为公司一个新的增长点，然而当前公司在 PC 市场份额仍很低，还难以形成对英特尔和 AMD 的竞争。

②数据中心业务：公司此前宣布，将进军数据中心市场，海豚君认为后续相关收入可能会计入 IoT 之中，也可能单独披露。

当前还未实现量产出货，公司曾宣布的 Humain（首位客户），基于 AI200 芯片部署 200 兆瓦的算力，有望为公司带来大约 30 亿美元的收入机会。

<本篇完>

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