北京
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国家知识产权局信息显示，上海稷以科技有限公司申请一项名为“钼薄膜生长方法及生长机台”的专利，公开号CN121451161A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提出了一种钼薄膜生长方法及生长机台，该生长方法包括：步骤S1、在晶圆的表面沉积设定厚度H0的钼薄膜后，之后进行除杂修复；步骤S2、重复步骤S1，至钼薄膜的沉积厚度为厚度H；H＞H0。本发明使得生长的钼薄膜杂质较少，且体电阻降低。
天眼查资料显示，上海稷以科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本475.5886万人民币。通过天眼查大数据分析，上海稷以科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目90次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息155条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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