北京
国家知识产权局信息显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司取得一项名为“一种高真空焊炉”的专利，授权公告号CN223863122U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及焊炉技术领域，高真空焊炉包括上腔体、下腔体、至少一个冷却管、至少一个下加热管、加热治具板和压紧机构；所述上腔体设置在所述下腔体的上方，所述上腔体和所述下腔体形成真空腔体，所述冷却管设置在所述下腔体的内部，所述加热治具板设置在所述冷却管上方，所述压紧机构穿设所述上腔体，所述压紧机构的压紧柱压紧所述加热治具板，所述下加热管垂直所述冷却管。无需调整压紧机构来放置和取出工件，提高了工作效率，在处理大量小尺寸或频繁更换的工件时优势明显。
天眼查资料显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司，成立于2016年，位于泰州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3592.8854万人民币。通过天眼查大数据分析，中科同帜半导体（江苏）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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