盘和林：工信部“推动6G、具身智能等领域攻关突破”释放三大信号

封面新闻记者 易弋力

2月3日，工业和信息化部召开党组会议。会议强调，要加强未来产业科技供给。推动6G、量子科技、生物制造、氢能、脑机接口、具身智能等领域攻关突破。这透露什么信号？经济学者盘和林进行了解读。

盘和林认为，这释放了三大战略信号：一、为发展未来产业强化顶层设计。通过“新型举国体制”统筹国家科技重大专项与重点研发计划，系统布局原创性技术攻关，抢占全球科技竞争制高点。新举国体制的核心是产学研用协同创新，企业和科研院所共同努力协作，以市场机制激励创新。二、为发展未来产业明确梯次布局。未来产业发展不是一蹴而就，而是需要规划，比如6G发展就要在地面基站技术和天基互联技术之间规划和平衡，要明确未来产业发展的大目标，也要通过里程碑来确定未来产业发展的短期目标和阶段性目标。三、为发展未来产业完善生态机制。比如，“揭榜挂帅”机制吸引全球创新力量，比如因地制宜建设先导区，比如强化企业作为创新主体的作用，比如培育小巨人企业和独角兽集群，比如完善产业协同创新生态。

盘和林表示，这些领域具备一定的潜力，也存在一定的风险，发展这些未来产业能够优化我国产业结构，促进我国经济高质量发展，同时，任何科技和未来产业都遵循客观规律：有投入才会有产出，未来这些未来产业免不了海量的资源要素投入。

这些领域的攻关突破，对应资本市场哪些相关板块会迎来新的发展机遇？

盘和林分析称，未来产业中，部分产业已经找到了商业模式，部分产业处于概念期，从资本市场角度看，政府主导的未来产业具备比较好的前景，比如6G、天基互联网等领域，全球已经有比较成熟的商业模式，对于资本市场来说，这些未来产业未来是清晰的，围绕这些产业的商业航天、卫星制造、通信设备制造等上市公司和板块将迎来机遇。同样具备机遇的还有生物制造，比如生物创新药市场前景非常广阔，再比如具身智能上游，存在大量具有技术瓶颈的配件产业，如今能够国产化的企业，都将因此受益。而量子科技、氢能、脑机接口等未来产业，未来也有丰富的想象力，但这些产业的机会主要还是在概念阶段，商业模式还没有落地，适合投资人借势发挥，不适合价值投资。

有观点认为，当前，6G 正从 “概念” 走向 “预商用”，特别是今年将是技术验证的关键窗口，哪些细分赛道值得关注？在技术突破方面还有哪些难点需要攻克？

在盘和林看来，6G替代5G是大势所趋，从时间看，2026年为6G技术验证起点，3GPP R21版本2026年6月确定，2027年启动标准制定，2030年进入预商用阶段。中国已完成第二阶段原型样机研发，2026年将形成有竞争力方案，为2027-2030年系统组网试验奠定基础。从细分赛道看，5G时代地面基站由于高频，单基站覆盖范围缩小，这就使得地面基站局限于大城市，而在6G时代，除了提高性能，最关键的还是提高高性能网络覆盖，实现泛在互联。而这可能会促使中国发展天基互联网和天基算力网，配合商业航天下的火箭回收，中国将向太空部署通信网络，太空通信板块将成为市场焦点。技术难点和挑战包括：低中高频段协同组网复杂度、AI与6G融合标准分歧、规模化应用场景验证（如全息交互、无人驾驶）、国际标准竞争（频谱分配与专利壁垒）、空地通信技术。

目前AI全产业链依旧是市场高景气主线之一。此次会议强调的脑机接口、具身智能等领域，目前有哪些发展的潜力？

盘和林表示，脑机接口，年初马斯克宣布脑机接口量产，为资本市场带来了希望，当前脑机接口的试验从全球看是比较成功的，量产只是时间问题，但这里也存在问题，那就是脑机接口从全球看重点发展的是植入式，而国内脑机接口中，大部分企业采用非植入式，非植入式门槛低，但效果差，脑波信号不准确，应用前景不佳，所以，未来国内还是要发展植入式脑机接口，要同步发展脑波探测、脑机芯片、脑机植入手术机器人、脑机AI等细分产业。具身智能，是未来人工智能发展大方向，机器人在工业制造、服务场景正在加速落地。技术瓶颈集中于“手部灵巧操作”（如柔性物体抓取）与“小脑-四肢协同”（如动态平衡控制）。英伟达、特斯拉等企业正通过AI大模型赋能具身智能。特别是随着核心零部件（减速器、伺服电机、传感器）国产化率快速提升，有机构预测核心供应链企业净利润将大幅提升。