北京
国家知识产权局信息显示，海光云芯集成电路设计（上海）有限公司申请一项名为“一种散热结构、形成方法及封装结构”的专利，公开号CN121463804A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种散热结构、形成方法及封装结构，其中，散热结构的形成方法，包括：提供散热盖，所述散热盖包括基底和环绕在所述基底边缘的侧壁，所述侧壁突出于所述基底；其中，所述散热盖的基底包括固定区和环绕所述固定区的阻挡区；在所述阻挡区形成阻挡层，并在所述固定区形成粘合层，其中，所述阻挡层的厚度大于或等于所述粘合层的厚度；将导热片加热固定在所述固定区的粘合层上，形成目标散热结构；其中，所述阻挡层的材料与熔融的导热片之间具有疏水性，以避免所述导热片加热固定在所述固定区的粘合层上时，熔融的导热片溢出所述固定区。本申请实施例能够提升器件的散热能力。
天眼查资料显示，海光云芯集成电路设计（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，海光云芯集成电路设计（上海）有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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