北京
国家知识产权局信息显示，合肥领航微系统集成有限公司申请一项名为“一种基于压电叠层结构的MEMS芯片制备方法”的专利，公开号CN121449011A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于压电叠层结构的MEMS芯片制备方法，包括步骤，准备基底，所述基底具有相对的正面及背面，在所述基底的正面生长压电层；在所述压电层远离所述基底的表面临时键合刚性载体；减薄所述基底，贯穿基底开设引线通道；准备衬底，贯穿所述衬底形成腔体，在减薄后的所述基底背面键合所述衬底；临时解键合所述刚性载体。本发明方法在其压电层表面临时键合刚性载体，刚性载体为脆弱的压电叠层结构提供了坚实的机械支撑，刚性载体能有效分散应力，防止压电层出现破裂、剥落等。不仅保护了压电层的功能完整性，确保了器件最终的电学性能均匀可靠，还大幅提高了生产流程的良品率，为复杂MEMS结构的可靠制备提供了工艺保障。
天眼查资料显示，合肥领航微系统集成有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本754.299万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥领航微系统集成有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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