AI需求增长挤压产能 2026年汽车内存芯片面临涨价

来源：中国经营报

中经记者 陈茂利 张硕 北京报道

“内存芯片价格还会涨” “今年最大的成本压力是内存涨价”“存储芯片供应满足率不足”。

存储芯片（又称“内存芯片”）涨价的风从AI赛道“卷”到了汽车行业。近期，小米、理想、蔚来等多家汽车厂商反映，存储芯片涨价，汽车行业面林成本压力。

目前，存储芯片领域有两大主要产品：DRAM（动态随机存取存储器）和NAND Flash（非易失性存储器）。据摩根士丹利最新研报：服务器DRAM涨了近70%，NAND合约价上涨20%—30%。

根据行业数据，全球DRAM内存芯片市场的竞争高度集中：SK海力士、三星、美光这三家厂商的合计市场份额高达约90%。

“AI服务器的需求大增， 晶圆厂和封测厂的产能都排满了。”一位芯片厂商销售人士告诉《中国经营报》记者。记者采访了解到，与2021年芯片短缺有所不同，此次芯片短缺是由于人工智能（AI）产业需求增长挤压产能。

记者从TrendForce集邦咨询分析师黃郁琁获悉，目前汽车行业在全球DRAM市场中的份额约占3%。在AI需求呈爆发式增长的背景下，全球主要内存制造商正将产能优先分配给AI相关领域。黄郁琁指出，“这是由于AI领域未来增长潜力巨大，且其所需的存储器件通常具备更高的利润空间。”

车企预警内存芯片短缺

“现在内存涨价是按季度在涨，上个季度涨了40%至50%，今年一季度可能还要继续涨。”小米集团董事长雷军近日在直播中谈及新车型成本时直言。理想汽车供应链负责人亦发出预警，2026年汽车行业存储芯片供应满足率或不足50%。

此外，一家新势力车企CEO在媒体沟通会上表示，今年最大的成本压力是内存涨价。他表示，汽车行业是在和AI行业抢资源，现在的智能车芯片都要用到内存，对于标配了智驾系统的汽车，原材料的涨价和内存涨价是整个行业的大事。

公开资料显示，目前，智能汽车芯片主要分为座舱芯片、自动驾驶芯片、车身控制芯片、功率半导体、通信与存储芯片（内存芯片）。

存储芯片主要用于存储系统代码、地图数据、用户设置以及自动驾驶产生的海量数据。

在智能汽车领域，高带宽内存（HBM）、DRAM等关键存储芯片，已从过去的可配置“零部件”升级为支撑整个电子电气架构的“数字地基”。智能座舱、高阶辅助驾驶、整车OTA等核心功能的实现，都深度依赖于此。随着智能网联化，需求从低端向高性能、大容量的DRAM和NAND Flash快速上升。

盖世汽车创始人、CEO周晓莺在一篇报告中指出，“从用量来看，中高配智能汽车的车规级DRAM搭载量通常为4—16颗，NAND Flash为2—6颗，具体数量随智驾等级、座舱芯片平台不同浮动。从成本价值来看，单车存储芯片成本已从早期智能车型的40—90美元，上行至当前主流中高配车型的90—220美元，搭载城市NOA、端侧大模型的高阶智能车型，单车存储成本可突破500美元。”

“内存芯片将成为未来几年限制其汽车业务增长的关键因素。”一家外资新势力车企CEO在其财报电话会上分享，因此，他提出了公司通过建设一座集逻辑芯片、存储芯片和封装于一体的大型本土化芯片工厂，以此应对供应链风险。

AI需求导致结构性供需失衡

汽车行业对“缺芯”并不陌生，过去几年，汽车行业遭遇了芯片短缺的挑战。不过，2026年与2021年、2022年全品类芯片有所不同，本轮芯片短缺是因人工智能（AI）产业需求爆发式增长导致。

“AI服务器的需求增加了很多，晶圆厂和封测厂的产能都排满了。”记者从上述芯片厂商销售人士了解到，结构性供需失衡导致了目前内存芯片涨价，“利润倒逼全球三大内存厂商将产能重点转向AI”。

据悉，SK 海力士、三星、美光将 80% 以上先进制程产能转向高利润的 HBM及高端 DDR5 产品，主动削减 DDR4 等消费级产线。

公开资料显示，HBM是一种通过3D堆叠技术将多颗DRAM芯片垂直堆叠在一起的高性能内存。它本质上是DRAM的一种特殊形态，专为解决高性能计算，尤其是AI大模型训练和推理中的“内存墙”瓶颈而生。

周晓莺分析指出，包括美光、三星、SK海力士在内的主要芯片供应商正加速将产能转向HBM等高端产品，进一步缩减了汽车行业的芯片来源。站在芯片厂商角度，选择也很简单：AI订单更大、价格更高、认证更快；汽车，价格压得低、生命周期长、认证极其复杂，自然排在后面。

集邦咨询调研结果显示，2026年第一季度AI与数据中心需求持续加剧全球存储器供需失衡，（存储器）原厂议价能力有增无减，预估整体Conventional DRAM合约价将从1月初公布的季增55%—60%，改为上涨90%—95%，NAND Flash合约价则从季增33%—38%上调至55%—60%。

（编辑：张硕 审核：童海华 校对：翟军）