北京
国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“内衬和半导体工艺腔室”的专利，公开号CN121451285A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开一种内衬和半导体工艺腔室，半导体工艺腔室包括腔体和设置在腔体内的支撑座，内衬包括：内衬本体，用于设置在腔体内且环绕支撑座设置，内衬本体开设有第一进气通道；隔挡件，第一进气通道通过隔挡件被分隔为多个进气子通道，多个进气子通道沿内衬本体的环绕方向依次分布，用于向支撑座的支撑面吹送气体；内衬本体还开设有第一通道，第一通道的气体出口开设于内衬本体的内表面，且位于隔挡件的下方，并与隔挡件相对，用于向支撑面吹送气体，以提高支撑面在隔挡件对应位置处的气体流速。上述方案可以解决相关技术中的半导体工艺腔室在晶片上生长薄膜的过程中，存在薄膜生长厚度均匀性较差的问题。
天眼查资料显示，北京北方华创微电子装备有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本114153.708311万人民币。通过天眼查大数据分析，北京北方华创微电子装备有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1365次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可340个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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