北京
国家知识产权局信息显示，中国建筑材料科学研究总院有限公司申请一项名为“光纤传像阵列数值孔径测量装置及方法”的专利，公开号CN121453339A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种光纤传像阵列数值孔径测量装置及方法，所述光纤传像阵列数值孔径测量装置包括环境光屏蔽罩，所述环境光屏蔽罩内设置有导轨，所述导轨上依次设置有用于输出激光束的激光器、凸透镜、高精度移动平台及固定平台；所述高精度移动平台上设置有被测光纤传像阵列，所述固定平台上设置有高精度移动平台，所述高精度移动平台上设置有探测器。本发明通过直接利用光纤传像阵列的光纤散射角θ进行光纤数值孔径的检测。
天眼查资料显示，中国建筑材料科学研究总院有限公司，成立于2000年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本271704.56万人民币。通过天眼查大数据分析，中国建筑材料科学研究总院有限公司共对外投资了36家企业，参与招投标项目1315次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息2184条，此外企业还拥有行政许可77个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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