4月22日众多高速互联头部厂商集结江苏无锡；揭秘高频高速时代的供应链！

尊敬的行业同仁：

当前，全球算力基础设施建设进入爆发期，高速互连技术正处于“光电混合并进、铜光协同互补”的关键演进阶段。在AI服务器集群短距互连场景中，高速铜缆凭借低功耗、高性价比与部署灵活性的核心优势，已成为支撑算力传输的“数据动脉”，与NPO、CPO、OIO等先进封装技术形成差异化发展格局——NPO以可维护性优势成为规模化部署优选，CPO聚焦高端场景实现极致带宽密度，而高速铜缆则在≤5米短距场景占据主导地位，三者共同构建起多层次互连生态。

技术演进层面，高速铜缆正迈入太比特时代，速率升级呈现“224G量产爆发、448G研发攻坚、800G/1.6T试点应用”的阶梯式发展态势，PAM4调制技术的普及实现相同线径下速率翻倍，有源铜缆（AEC）以45%的复合年增长率成为核心增长引擎。材料与工艺的双重突破为技术迭代筑牢根基：HVLP极低轮廓铜箔等关键材料实现自主化，表面粗糙度降低20%以上显著减少信号损耗；精密制造端通过退火工艺优化、垂直整合体系搭建，推动产品良率从初期60%跃升至85%，交付周期大幅压缩。与此同时，随着英伟达GB300、谷歌V7等新一代AI服务器量产，单台设备铜缆使用量激增，224G及以上规格产品需求呈现爆发式增长，直接拉动全球高速铜缆市场以25%的复合年增长率扩张。

机遇之下，行业仍面临多重挑战：信号完整性优化需应对数十GHz频段的传输线效应与串扰问题，功率损耗控制成为数据中心节能核心诉求，供应链重构则聚焦高端材料、核心芯片的自主可控与安全稳定。在此背景下，高速铜缆产业链亟需在高频材料创新、精密制造工艺升级、多维度测试验证体系构建及标准化生态完善等关键领域形成突破，以响应AI算力、东数西算等国家战略带来的刚性需求。

为此，我们诚挚邀请您出席 “高频高速时代，智算迎接未来”技术研讨峰会。本次峰会定于2026年4月22日在江苏无锡举办，已获得产业链众多头部企业的鼎力支持，届时将汇聚高速铜缆行业领军企业代表、技术专家与科研学者，围绕224G/448G技术规模化应用、材料工艺创新突破、铜光协同架构设计、供应链安全可控等核心议题，开展深度研讨与建设性对话，共探技术瓶颈解决方案与产业链协同创新路径。

诚邀您报名参与，与全球生态伙伴携手，共享技术前沿洞察，共促产业资源整合，以创新驱动力推动高速铜缆行业高质量发展，为数字文明新纪元筑牢互连根基！

欢迎扫下图二维码报名参会

本次会议将采用：酒店现场展台观展+线缆技术交流+交流晚宴几部分组成，会场按照800人+规模布置，不设空降位置，更多会议细节及赞助可以联络下图二维码工作人员。

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