天津
来源：新浪证券-红岸工作室
2月3日，晶升股份涨1.82%，成交额1.14亿元。两融数据显示，当日晶升股份获融资买入额603.73万元，融资偿还3613.03万元，融资净买入-3009.30万元。截至2月3日，晶升股份融资融券余额合计2.73亿元。
融资方面，晶升股份当日融资买入603.73万元。当前融资余额2.73亿元，占流通市值的7.29%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。
融券方面，晶升股份2月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，南京晶升装备股份有限公司位于江苏省南京经济技术开发区综辉路49号，成立日期2012年2月9日，上市日期2023年4月24日，公司主营业务涉及晶体生长设备的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：晶体生长设备85.37%，其他设备及配套10.60%，技术服务及辅材3.71%，其他(补充)0.33%。
截至9月30日，晶升股份股东户数6648.00，较上期增加10.27%；人均流通股15554股，较上期减少9.31%。2025年1月-9月，晶升股份实现营业收入1.91亿元，同比减少41.13%；归母净利润-1126.07万元，同比减少120.71%。
分红方面，晶升股份A股上市后累计派现9632.48万元。
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