北京
国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“晶圆划痕检测方法、装置、设备和存储介质”的专利，公开号CN121437353A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆划痕检测方法、装置、设备和存储介质，具体涉及半导体技术领域，方法包括：获取待检测晶圆的目标图像和制程信息，目标图像携带有晶圆划痕区域，制程信息用于表征目标图像对应的晶圆制程的机台信息；对目标图像进行划痕检测，得到晶圆划痕区域的位置信息；基于晶圆划痕区域的位置信息和待检测晶圆的圆心位置确定划痕展宽，划痕展宽用于指示形成晶圆划痕的机械部件的预估展臂长度；基于划痕展宽和制程信息进行机台匹配，得到形成晶圆划痕区域的目标机台；本申请的技术方案能够适配于器件制备工序中的任一节点，快速有效的定位问题机台，显著降低缺陷溯源的成本，提升问题定位效率。
天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目129次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可446个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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