北京
国家知识产权局信息显示，广东泰来封测科技有限公司取得一项名为“晶圆装载装置以及设备”的专利，授权公告号CN223872715U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆装载装置以及设备，涉及半导体制造领域。所述晶圆装载装置包括晶圆装载盒以及防滑落机构。所述晶圆装载盒的侧面上开设有防滑落机构安装开口。所述防滑落机构安装固定于所述防滑落机构安装开口处。本实用新型提供的包括晶圆装载盒以及防滑落机构的晶圆装载装置，在晶圆装载盒的侧面开设防滑落机构安装开口以安装防滑落机构。需要运输晶圆时，通过防滑落机构将晶圆限制在晶圆装载盒中，有效避免了晶圆从晶圆装载盒中掉落出来，不需要额外增加装载盒盖，减少了工作人员的工作量，提高了晶圆运输的工作效率。
天眼查资料显示，广东泰来封测科技有限公司，成立于2016年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49300万人民币。通过天眼查大数据分析，广东泰来封测科技有限公司参与招投标项目13次，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可108个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
