北京
国家知识产权局信息显示，东材电子材料（眉山）有限公司;四川东材科技集团成都新材料有限公司申请一项名为“一种苯并环丁烯烷基封端聚苯醚树脂及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121427082A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请公开一种苯并环丁烯烷基封端聚苯醚树脂及其制备方法和应用，属于电子树脂合成领域。本申请以窄分子量分布的双羟基聚苯醚树脂为起始剂，卤代甲基苯并环丁烯为封端剂，在氮气氛围、非质子溶剂与催化剂存在下反应，经调pH至6.5～7.5、醇/水混合溶剂沉析、过滤烘干得目标树脂。将该树脂用于制备覆铜板时，所制覆铜板综合性能优异：10GHz下介电常数2.37～2.42、介电损耗0.0019～0.0023，玻璃化转变温度不低于219℃，剥离强度1.51～1.59N/mm，热膨胀系数可低至23～30ppm。本申请的树脂合成过程无开环反应，产物分子量分布均匀，覆铜板制备工艺稳定；且制备工艺操作简便，适配高频高速印制电路板领域需求，实用性强。
天眼查资料显示，东材电子材料（眉山）有限公司，成立于2024年，位于眉山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，东材电子材料（眉山）有限公司专利信息18条，此外企业还拥有行政许可7个。
四川东材科技集团成都新材料有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本89000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川东材科技集团成都新材料有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可64个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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