北京
国家知识产权局信息显示，艾华（无锡）半导体科技有限公司申请一项名为“一种ALD硅片花篮分配机构及分配方法”的专利，公开号CN121443008A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明是一种ALD硅片花篮分配机构及分配方法，相比现有技术缩小了占地面积。具体通过改进传输线水平调整机构，提高花篮在传输线内传输的平稳性；通过对比干、湿花篮的外形特征，使得流转传输线可同时满足干、湿花篮的传输、检测及定位功能；集成不良花篮剔除功能，经过视觉检测，可将不良花篮通过花篮流转机构导出机台。只需要一组传输线体机构（一组干花篮、一组湿花篮），通过花篮分配传输线，将来料湿花篮及出料干花篮分配成对称的布局，以满足ALD机台两侧同时装卸片的需要。
天眼查资料显示，艾华（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本7400万人民币。通过天眼查大数据分析，艾华（无锡）半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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