北京
国家知识产权局信息显示，上海维安电子股份有限公司申请一项名为“一种表面贴装高分子PTC过电流保护元件”的专利，公开号CN121439421A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及电路保护元器件技术领域，具体涉及一种表面贴装高分子PTC过电流保护元件，包括：PTC芯材；塑封层，塑封层包裹PTC芯材；重布线层，设置于塑封层的内部，且与PTC芯材的导电电极电性连接；埋孔，设置于塑封层的内部；焊盘，包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘均设置于塑封层的外部；重布线层和所述埋孔组合构成电气连接通路，焊盘通过电气连接通路与PTC芯材的导电电极进行电气连接。本发明通过重布线层与埋孔组合构成电气通路，替代了传统直接在电极上制作焊盘的方式，降低了对加工精度的依赖，显著提高了生产良率并降低成本，克服了微型化塑封结构的电气连接瓶颈，使元件在更小尺寸下稳定实现过流保护。
天眼查资料显示，上海维安电子股份有限公司，成立于1996年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6382.2523万人民币。通过天眼查大数据分析，上海维安电子股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息332条，此外企业还拥有行政许可81个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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