北京
国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种基于前置重构的异质器件集成封装结构及方法”的专利，公开号CN121443081A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于前置重构的异质器件集成封装结构及方法，该封装方法包括以下步骤：无源器件端子前置重构：提供一临时载体，临时载体具有一可剥离的初始界面层；在初始界面层上，为无源器件形成图案化的可布线金属端子结构；将无源器件以其原始端子面向对应的可布线金属端子结构的方式键合；进行塑封，形成包覆无源器件的无源塑封体；剥离临时载体及初始界面层得到无源器件单元；异质集成封装：提供至少一个有源器件；将至少一个无源器件单元与至少一个有源器件进行板级集成。本发明通过将无源器件转换为具有可布线金属端子结构的独立单元，从而在后续标准封装流程中实现了其与有源器件的高密度、高可靠性共面互连。
天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10403.2万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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