光连接专家交流

来源：市场资讯

（来源：纪要研报地）

Q: AOC是否为两边光模块加一根光纤，其光模块形态与之前是否一致？

A: AOC光模块形态与之前一致，其form factor不变；光纤不可插拔，LC光纤与模块固定连接。

Q: 光模块是否仅缺少DSP，其他部分与之前一致？

A: 包含DSP，与普通光模块差异不大，仅光线不可插拔。

Q: 短距离的LC接口光模块需要配备DSP吗？

A: 目前LC接口多为多模，其传输距离在50米以内；因LC接口采用光缆连接，两端模块均需配备DSP。

Q: LC方案是否属于柜内方案？但有说法称其可用于scale out的第一层

A: LC传输距离可达30~50米，可用于scale out的第一层

Q: Google及其他厂商的单模与多模分别应用在什么层级？

A: 单模与多模均适用于scale out层或scale up层，因传输距离可达30~50米，满足机柜内部、跨机柜及机柜上层交换机的使用需求。

Q: 谷歌使用该产品是否是替代AEC？

A: 是替代AEC，因AEC采用纯铜缆，传输距离仅3~5米左右。

Q: 目前客户用量较大的产品有哪些？

A: 用量较大的主要是AOCLC，基本所有客户的AOCLC用量都较大。2025年整个行业LC发货量约1000万只；今年800G产品发货量约300万只；今年400级LAC发货量约500万只。

Q: 800G和400G的AOC价格情况如何？

A: AOC的成本主要包括两端光模块及中间的ribbon fiber光缆，其中800G 30米AOC约一千多美金一条，400G 30米或10米AOC约五六百美金一条。

Q: 该产品后续能否支持1.6T？

A: 1.6T可以实现，但目前存在以下问题：传统多模AOC采用WCS技术，WCS实现1.6T仍有困难；且单通道速率上升至200G后，LAC传输距离缩短至约10米。此外，行业内200G Excel尚无成熟方案，博通等厂商相关产品尚未量产。Google正在研发硅光单模LC，其200G方案无问题，预计2027年量产。

Q: Google的硅光单模LC是否带DSP？

A: Google的硅光单模LC带DSP。

Q: LCP产品出货量较多的企业有哪些？

A: LCP产品向多家企业出货，旭创、新胜等北美客户出货量较多；Cloudlet、Coherent也占一部分；光迅、海信、华工等客户未看到较大LCP出货量。

Q: 对长新博创的出货情况是否了解？

A: 对长新博创的出货情况不了解，因其规模未达较大水平；其高速LC800 1.6T产品主要市场在北美，但认为其在北美没有很大客户。

Q: 1000万支光模块中旭创和新易盛是否为主要供应商，以及LPO产品与传统光模块的差异如何？

A: LPO产品与传统光模块的最大区别是无DSP，其余如Java、TIA、光芯片等组件接近，BOM可共享。

Q: 除上述内容外，现有企业是否都能做LPO光模块？

A: 现有企业都能做，LPO光模块的门槛比DSP低。

Q: LPO的传输距离能达到多远？

A: LPO目前最远传输距离可达500米。

Q: 谷歌下一代产品是否计划使用LPO？

A: 谷歌目前正在导入LPO，但尚未实现量产。

Q: 专家提到AOC会与AOPO形成组合方案，请问具体组合方式是什么？且AOC两端已闭源且为光模块形式，LPO也为光模块形式，两者如何组合？

A: 组合基于不同应用场景，AOC适用于30-50米短距离的柜间互联，LPO适用于最高500米的机柜到第二层交换机连接。

Q: LPO是否不属于柜内方案？

A: LPO不属于柜内方案，没有客户将其用于柜内场景，因柜内距离仅10米内，无需使用LPO这类长距离方案。

Q: 新易盛在LPO中的占比情况，以及2026年谷歌对其的采购量如何？

A: 新易盛与谷歌合作关系一般，在谷歌份额不大；旭创与谷歌合作紧密，谷歌第一代LPO导入旭创方案；新易盛也在做LPR，但在谷歌的推进进度晚于旭创。

Q: 谷歌目前未大批量出货LPO或因下一代芯片未放量，明年谷歌LPO的量预计有多少？

A: 目前预测谷歌明年LPO方案的量约200万条。

Q: 谷歌LPO方案初期供应商是否为旭创？

A: 旭创是谷歌LPO方案初期最先导入的供应商；若谷歌后续寻找第二供应商，可能会评估新生的方案。

Q: LPO方案在2027年的占比是否有可能达到七八成？

A: 2027年LPO量方面，2026年是北美LPO起量第一年，总量约三四百万只，2027年预计至少翻一倍；LPO技术的上下游供应链及各环节验证已基本完成，此前存在的互联互通问题经近两年各环节充分测试已解决；2026年谷歌大批量导入后，亚马逊、微软、Meta等客户会跟进，2027年LPO有望实现大幅放量。

Q: 谷歌需求约200万只，总需求共四五百万只，剩余需求对应的主要客户有哪些？

A: 剩余主要客户包括AA media及阿木总。

Q: LPO模块的价格情况如何？

A: LPO模块的价格约为DSP模块的60%。

Q: 支持800G与1.6T的LPM模块，两者是否没有显著差别？

A: 800G LPM模块目前在行业内已进入量产阶段，各家进展相近；1.6T LPM模块于今年下半年才开始推进，预计需两三年才能成熟。

Q: LPO用于scale out场景，而明年NVIDIA及谷歌高端芯片做scale out需用1.6T光模块，LPO仅支持800G，为何仍能放量？

A: 明年谷歌TPU V6、V7 ASIC发货量仍大，NVIDIA G200、G300也有大量需求；谷歌TPU V8虽升级至1.6T，但明年初期仍采用带D芯片的光模块实现光互联，其老一代系统因本身支持800G可平滑切换至LPO，因此LPO仍能放量。

Q: AOC和LPO产品对光模块企业的变化影响是否不大？

A: 影响不大。光互联产品的供应商市场格局已基本确定，新进玩家机会不多，因市场集中度持续提升；如Coherent等少数企业已占据北美大部分市场。国内华工、海信、光迅等企业虽尝试拓展北美客户，但机会有限。

Q: 谷歌LPO的TIA芯片和Driver芯片主要供应商是哪家？

A: 800G Driver芯片主要由我们和Marvell供应，占比最多；Samtec占很小份额，因Driver存在问题。TIA芯片由Marvell、我们、ZTE三家供应，其中Marvell占比最多，我们占约30%。

Q: NPO的产品形态是光引擎方式应用于PCB还是完整光模块形式应用于PCB？

A: NPO目前为光引擎形态，尚未形成统一行业标准，各家产品形态存在差异。

Q: 从光引擎角度看，NPO光引擎与传统光模块、CPU光模块之间的差异是什么？

A: NPO光引擎与传统光模块差异显著：产品形态上，NPO光引擎无外壳，为裸光引擎，将光芯片、电芯片封装在intel基板上，以in the post作为窄板贴或插到ASIC或Celest附近直驱；技术上，其光芯片和电芯片与LPO芯片同源，用于LPO的调制器或drive TI可用于NPO；尺寸上，因服务器或AI计算卡主板留给MPL的空间有限，NPO光引擎尺寸更紧凑；功耗上，因靠近ESIC，驱动电压要求低，功耗远低于传统光模块的光引擎。

Q: NPO需要集成DSP吗？

A: 不需要，NPO与LPO驱动方式一致，均采用SerDes直驱。

Q: NPO光引擎与CPU光引擎均为硅光方案，两者之间有何差别？

A: CPU光引擎初始规格为3.2T或6.4T，对应16通道或32通道；NPO光引擎与GPU配套，通常为8或9通道，尺寸小于CPU光引擎。

Q: NPO为什么要与GPU配合？

A: NPO位于主板上，用于引出GPU的高速信号；例如G300芯片的MVLink为1.8T，需至少4个8通道NPL链路引出其MVLink信号。服务器主板上仅AI加速器有足够流量驱动NPO光引擎，CPU或PCIE接口无需使用NPU。

Q: NPO与CPU是否均封装在交换机一侧？

A: CPU封装在交换机一侧，NPL封装在computer rack这边。

Q: NPL与OIO有什么差别？

A: OYO与NPL没有严格界限，OYO属于板载光学；OIOL为板内部互联，例如主板上两个芯片间通过光实现互联；NPU的功能是将GPU的流量从板子引出至交换机或NV Switch。

Q: NPO是否封在交换机一侧？

A: NPO封在交换机一侧，用于连接交换机与计算节点。

Q: OBO方案存在的原因是什么？NPO方案强调可维护、可插拔，为何OBO方案要采用焊接方式？

A: OBO方案目前应用较少，此前仅为概念性方案，其可维护性较差，例如两个GPU通过OBO互联时，若出现问题难以维护。此外，GPU间互联还有flywheel高速铜互联方案，无需用光，成本低于光互联。

Q: 已做NPU方案光引擎的情况下，再做CPU方案光引擎时，核心是否为光通道不同？难度跨度是否特别大？

A: 难度跨度不大，技术上同源。

Q: NPO跑通并大量发货后，CPO阶段的技术难度如何？

A: CPO阶段技术无难度，仅产品形态可能有变化，技术层面无变化。

Q: 公司NPU产品的销售对象有哪些？

A: 云厂商可以直接采购，也可卖给NVIDIA或Arista等设备商。

Q: 相关产品的主要供应主体是什么类型的公司？

A: 相关产品主要由光模块公司供应，也有i2 Labs、Alloy等独立小公司参与。独立小公司技术可行，但批量量产能力方面传统光模块厂商更具优势，其生产体系成熟，批量交付能力经过验证。

Q: NPO是否主要用于Skill Up？Skill Out是否不使用NPO？

A: Skill Up与Skill Out均能使用NPO，因NPO为单模，传输距离可达一两百米；当前Scale Out层计算节点连接第二层交换机使用可插拔光模块，技术跑通后可将计算节点中的可插拔光模块替换为NPO形态；NPO相对于传统光模块具备功耗低、成本低、系统延时低的优势。

Q: 国内头部厂商中，哪些在NLP项目上进度较快？

A: 对接的国内头部厂商中进度较快的是讯畅和新胜，目前未送样，因项目刚起步，预计送样在明年上半年，初步设计结果或于2026年下半年推出。

Q: NPO与英伟达的合作是否存在类似CPU的绑定关系？

A: NPO合作无强绑定，但前期送样及验证进展快的厂商，后期产品上量进度会领先于竞品。目前国内旭创与英伟达合作紧密，其NPO项目从英伟达获得的产品需求明确，进展快于其他厂商。

Q: 天福在NV领域的光引擎有优势，但为何在该领域没有特别领先？

A: 天福的问题在于缺乏产品设计能力，只能等待NV完成设计后再进行生产；而旭创和新胜具备较强的产品研发能力，能够根据指标自主设计产品，两者模式完全不同。

Q: 旭创在NV的NPO方案推进速度较快，其在其他客户处的推进速度是否也较快？

A: Google方面，迅闪的推进速度也较快。

Q: 新易盛的情况如何？

A: 目前新易盛在NV方面有相关情况。

Q: Ruby 576方案中柜内采用正交背板连接，还需光连接，目前有哪些可靠的光连接方式？

A: Ruby 576系统目前仅发布未量产，其国内互联采用正交背板加铜缆，柜间采用光缆及1.6T光模块。

Q: A系列会采用NPU与正交背板结合的方式吗？

A: A系列若采用NPU，则不需要正交背板，有可能使用光背板；正交背板属于铜互联概念，因此不会结合使用。

Q: 既然NPO方案更优，为何先采用正交加铜缆方案？且正交与NPO均预计27年成熟的情况下，为何仍选择前者？

A: NPO项目刚启动，量产需到明年下半年或27年；正交方案虽与NPO量产节奏一致，但正交背板成熟度高于NPO，因此第一代优先选择更成熟的正交方案，第二代再切换至更优的NPO方案，符合半导体行业的节奏策略。

Q: NPO与AEC两种方案哪种成本更低？

A: NPO成本明显优于AEC。NPO与LPO技术同源，采用solid直驱光互联方案，无DSP及较贵的3纳米SK，因此成本更低。

Q: 旭创的NPO方案支持1.6T还是3.2T？

A: 旭创的NPO方案支持1.6T和3.2T，其中1.6T为8×200，当前阶段3.2T为16×200；下一代3.2T为8×400，但400G每通道产业链不成熟，Driver与调制器已具备，但PD、TIA仍缺失，因此8×400的3.2T需等待约两年。

Q: 1.6T调制器是否成熟？3.2T调制器是否成熟，其他方面是否存在问题？

A: 调制器和Driver刚出来，不能算成熟，目前实验室测试数据尚可。

Q: 3027的8×400方案采用的调制器方案是什么？

A: 400G光调制器有三种可选方案，硅光方案已被验证可用于400G场景；勃姆里森尼方案性能达标，但批量量产能力不足，行业内暂无企业能大批量交付；磷化铟调制器性能没问题，但行业内做400G磷化铟调制器的企业很少，主要为卢蒙森、Coherent，且其产品多应用于相干系统而非潘波系统，成本较高。未来3027光引擎成熟后，调制器方案将集中于硅光和薄膜里层里，但薄膜里层里产业链成熟度不足，仍需等待。

Q: 3.2T方案不成熟的情况下，1.6T 200G方案的成熟度如何？

A: 1.6T产品已成熟，硅光及EML方案均成熟；且光模块用调制器与1.6T NPL用调制器技术无差异。

Q: NPO的通道数是否会有影响？

A: 通道数会有影响，NPL的通道数与光模块的通道数不一样。

Q: NPU通道数与光模块通道数有何不同？

A: 光模块通道数一般为4通道或8通道，NPU通道数根据GPU加速器设计，例如英伟达通常为9通道、18通道或36通道。

Q: 1.6T方案与Robin Ultra的配比情况如何？

A: Lumin Ultra带宽较Blackwell扩大一倍，若仍使用200G plan的MPL，NPU通道数将扩大一倍；若NPU支持400G PAM for play，则通道数保持不变。

Q: 相关产品需要测算多少个通道数？

A: 目前难以测算具体数量，仅能提供通道数信息。其中M1 Link 5.0需要9个通道，罗宾需要18个通道；若采用200级plan则需要8个通道，采用400级plan则需要4个通道，且需在板子上添加g boss以适配通道数。

Q: CPU主要应用于柜内还是柜外？

A: CPU主要应用于柜外，柜内无必要使用。因单模CPU最高传输距离可达五百米，而柜内空间仅3~5米。

Q: 是否了解光彩星辰公司？

A: 听过光彩星辰公司，但不太熟悉，该公司从事光相关业务，而我们从事电相关业务，双方没有交集。

Q: CPU业务与英伟达的迈洛斯是否有合作？

A: 未发现CPU业务与英伟达迈洛斯有合作。英伟达CPU系统由其与台积电合作开发，光引擎与天孚合作；光引擎封装由Framnet负责，整机交换机封装由工业互联负责。目前未明确光彩新城在其中的具体角色，仅推测其可能涉及某组件。

Q: CPU中玻璃基板的应用空间如何？

A: CPU基板现有三种材质：一是陶瓷，为最成熟、研究最早的材质，公司目前使用；二是PCB，用于低成本场景；三是玻璃基板，为较新材质，据文献及实验室测试数据，其性能接近陶瓷、成本显著更低，但目前未达到量产水平。当前主流高速interposer仍以陶瓷和PCB为主，未看到客户将玻璃基板作为主力产品研究方向。

Q: NPU硅光芯片的生产厂家有哪些？CW光源的主要供应商有哪些？

A: 上游NPU硅光芯片生产厂家主要有Global Foundry、Tower Jazz、台积电；光引擎的国内主流模块厂商有旭创、新易盛。

Q: 旭创是否拥有自主硅光芯片，新易盛是否自主开展设计，以及其他相关厂商情况如何？

A: 其他相关厂商较少，多为研究性质，无未来量产预期；上海赛力斯在做NPO国光芯片，但仅配合客户做前期样品，未实现量产。

Q: 英伟达在CPU研发中自主进行且天孚承担研发任务较少，为何在NPU研发中未自主进行？

A: NPU产品较新，多为定制化需求，非标准化。英伟达内部在MPO项目上未投入过多资源，主要依赖供应商资源，向旭创新生提出产品需求，由供应商负责方案设计后再由英伟达评估，与此前CPU或光模块的研发模式不同。

Q: NPO的寿命是否与GPU匹配？其可插拔设计是否解决了寿命问题？

A: 当前光芯片与电芯片耐用性提升，无以往短期损坏的情况；GPU迭代周期为两三年，NPO项目成熟量产后，应用于机柜中不会存在可靠性及寿命问题。