日本媒体：没有我们的高纯光刻胶，中国先进制程只能停留在实验室阶段

在全球半导体产业链中，有一种材料被业界戏称为 “微纳世界的画家”——光刻胶。它看似只是一种涂在硅片表面的化学液体，却承担着极其关键的使命：在光刻机的帮助下，将电路图案“刻画”到芯片上，是决定芯片精度、良率和性能的核心材料。正因为如此，在光刻胶领域，日本媒体与日企长期以来频频以强势姿态对中国进行渲染与论断，最为激烈的言论便是：“没有我们的高纯光刻胶，中国先进制程只能停留在实验室阶段。”这种论调，不仅体现了日本业界对自身垄断地位的自信，更折射出对中国技术追赶路径的傲慢与焦虑。

日本在全球光刻胶市场中地位极高，并非凭空吹嘘，而是长期积累、技术积淀与产业链优势共同造就的现实。

日本企业，如信越化学、JSR、东京应化等，在高端ArF/EUV光刻胶领域拥有全球90%以上的市场份额，是国际最核心的供应商之一。光刻胶进口依赖中日比重极高：在中国，光刻胶进口依赖度整体仍高达80%～90%，其中约50%以上来自日本。特别是在用于7nm及更先进制程的EUV光刻胶上，中国尚未实现规模化国产供应，几乎完全依赖于日、美等国技术。

正是这些数据基础，让日本媒体与产业评论者有恃无恐，高声宣称中国先进制程“离不开日本高纯光刻胶”。在他们看来，如果日方停止供应或收紧出口审批，中国尖端芯片制造可能真会面临短期冲击。

然而，把中国先进制程完全写进“实验室阶段”的说法，不仅片面，更忽视了中国近年来的实质性进步和真实路径。

中国已经不再是单纯的买买买或者跟随者。国内材料企业如南大光电、彤程新材、上海新阳等，在ArF光刻胶产品上已实现多批次客户验证，并有少量销售。尽管与国际顶尖水平相比仍有差距，但产业链研发投入和产品迭代速度极大提升，这意味着中国光刻胶技术已从null向可用状态迈进。中国学界与业界都普遍认为，国产光刻胶要突破只是时间问题，需要更大的技术积累、市场订单验证和产业链协同，而不是一句“永远不可能”。

日本媒体强调光刻胶的重要性无可厚非，但先进制程的实现不仅仅是一种材料的问题，而是设备、材料、工艺、EDA软件乃至人才与生态系统的整体协同。众多中国机构正在全链条推进自主研发：中国在DUV光刻机研发上已取得了实质性进展，并在部分成熟制程上实现了突破。在光刻胶之外的关键材料和设备环节，中国企业也在加速布局与突破，例如前驱体材料、刻蚀设备等领域。因此，将中国先进制程完全“停留在实验室”，是对中国产业链综合能力的严重低估。

长期掌握高端光刻胶核心技术的日本企业，在技术壁垒与市场控制上显得游刃有余，从而形成一种“高高在上”的话语姿态。他们往往强调中国“落后”和“不可替代”，这种论断有时被包装成技术判断而非商业竞争策略。这种语言模式既有产业自信，也有对中国追赶步伐的深刻不安。毕竟，随着国内技术和产业环境的迅速变化，日本企业的市场空间和话语权都会受到冲击。

纵观全球半导体格局，中国已经从“缺芯少魂”阶段，成长为全球重要的市场与力量。虽然在高端光刻胶领域仍有明显差距，但这种差距绝非不可逾越。中国的进步体现为：技术研发步伐加快，已经取得可验证进展；产业生态正在形成，并得到政策与资本的双重支持；多企业、多路线并行推进国产替代，在成熟制程和中端工艺上已建立起生产与市场基础；在全球供应链调整背景下，中国吸引包括韩国、欧美在内的多方合作资源，加速技术吸收与转化。

日本媒体的高调论断，无疑是产业竞争中的一种声音，但它不应该也不能成为评判中国技术发展的终极标准。真正的答案不在于激烈的文字，而在于技术日积月累的积累、千锤百炼的实战与市场验证。

我们应当清醒面对差距，也应当坚定推进国产创新，让中国半导体技术真正摆脱依赖，实现“从0到1”的跨越——不仅在实验室，而是在全球市场与价值链顶端。

题外话：最近，有很多朋友问我，是如何做到公众号日更的，其实答案很简单，因为只要我日更，每天都会有一笔不错的收益，利益是我坚持下去的动力。于是我把自己这两年从0到跑通变现的全过程，写成了一篇付费长文，里面没有鸡汤，只有实操，如果你也想靠写作，把认知变成长期收入，这篇文章可能会少走你一年弯路。感兴趣的朋友可以直接阅读：

中国芯，我的心，点个关注支持一下呗！

关注我获得

声明：本文素材引自网络媒体，如有错误，请以最新资料为准。本文绝不构成任何投资建议、引导或承诺，请审慎阅读。

喜欢就 关注 哦

动动小手点个 赞

点 在看 最好看