北京
国家知识产权局信息显示，鸿日达科技股份有限公司取得一项名为“一种能加快线束上镍片焊接速度的CCS模组”的专利，授权公告号CN223871656U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种能加快线束上镍片焊接速度的CCS模组，其包括铝排、定位所述铝排的吸塑壳以及卡设到所述吸塑壳上的线束，所述线束上设置有镍片，所述镍片通过焊接的方式固定在所述铝排上，所述吸塑壳上设置有放置所述铝排的第一容置槽以及放置所述线束的第二容置槽，所述第一容置槽的侧壁四周均设置有对所述铝排进行限位的限位凸起，所述限位凸起与所述铝排的侧边过盈配合，所述第一容置槽与所述第二容置槽之间设置有供所述线束上的所述镍片伸入到所述铝排上的避让缺口。本实用新型铝排与吸塑壳的定位方法简单方便，能够实现铝排在吸塑壳上的快速定位，提高铝排与吸塑壳的组装效率、提高镍片的焊接速度。
天眼查资料显示，鸿日达科技股份有限公司，成立于2003年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20667万人民币。通过天眼查大数据分析，鸿日达科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息268条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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