北京
上交所消息，2月1日，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）回复了在科创板上市的第二轮审核问询。
根据回复书，盛合晶微核心产品市场空间增长显著，如2024-2029年全球2.5D封装市场复合增长率达29.2%，中国大陆3DPackage市场复合增长率更高达53.8%；客户集中度较高，报告期内对第一大客户A销售收入占比从40.56%升至74.40%，但客户A在高性能运算芯片等领域稳居中国大陆领先地位，2025年发行人来自客户A营收约46.13亿元，同比增33%；同时新客户拓展成效明显，2025年来自新客户营收超7.5亿元，同比增超400%。
资料显示，盛合晶微是一家专注于集成电路晶圆级先进封测的企业，致力于提供中段硅片加工（含Bumping、CP）、晶圆级封装（WLCSP）及芯粒多芯片集成封装（SmartPoser®-Si、SmartPoser®-POP）等全流程先进封测服务，产品应用于消费电子、网络通信、高性能运算等终端领域，支持GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片。
业绩方面，2022-2024年，盛合晶微的营收分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元，扣非净利润分别为-3.49亿元、0.32亿元、1.87亿元。盛合晶微对前五大客户依赖度较高，且占比逐年攀升，2022-2024年各期前五大客户收入分别为11.89亿元、26.73亿元、42.11亿元，收入占比依次为72.83%、87.97%、89.48%。
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